4月28日消息，彭博社援引知情人士透露，索尼集團正考慮剝離旗下半導體部門。這一舉措，是索尼致力于簡化業務架構、進一步聚焦娛樂領域的又
芯片設計過程的各個方面都將迎來重大變革，整個行業都將關注這些變革的效果如何。
本次交易完成后，養元飲品將間接控制長江存儲0 99%的股份
2025 年 4 月 24 日，美國商務部工業和安全局 （BIS） 修訂了《出口管制條例》（EAR），在“未經核實清單” （UVL） 中增加 5個
你可能常常認為處理器相對較小，但臺積電（TSMC）正在開發其一種先進的晶圓鍵合和堆疊封裝技術（CoWoS）版本，這將使其合作伙伴能夠制造出
美國加利福尼亞州圣克拉拉，2025年4月24日——英特爾公司發布了2025年第一季度財報。英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）表示：“在第一
【中國蘇州 – 2025年4月25日】全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級，堅持創新驅
全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出全新電子指南《賦感于形：邁向智能機器人的感知集成之路》。該指南深入剖析機器人領域的最新發展
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