中國上海(2023 年 9 月 20日) - 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出基于信號隔離半導體技術的全新光耦仿真器產品系列,
單 MIM 或多 MIM+3D 納米結構=更高靜電電容值
近日來自眾多行業外自媒體的消息稱,清華大學SSMB-EUV?項目把ASML的光刻機巨大化,實現了光刻機國產化,并配圖稱該項目已在雄安新區落地。
2023年9月19日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)VIPERGAN65芯片以
奈梅亨,2023年9月19日 – 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG風險評級中取得了
2023年9月18日,業內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章在首屆IDAS設計自動化產業峰上隆重發布首款自主研發的數字全流程等價性驗證系
9 月 18 日消息,根據行業人士@手機晶片達人 爆料,英偉達已經跟三星就3nm GAA 工藝制程進行了接洽,如果一切順利則預定在2025 年進
在9月15日舉行的2023世界計算大會上,華為技術有限公司副董事長、輪值董事長徐直軍在一場演講中透露了當下華為計算戰略的最新進展以及對中國AI計算產業生態發展方向的判斷。
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