昨日(5月15日)晚間，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”
今日早間，雷總再發(fā)感慨，表示：“只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒(méi)有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來(lái)者永遠(yuǎn)有機(jī)會(huì)” 十年飲冰，難涼熱血！在無(wú)數(shù)次的跌倒與爬起后，小米自研 SoC 芯片 —— 玄戒 O1，終于將于 5 月下旬正式發(fā)布。這不僅是小米科技探索之路上的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，更是國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展歷程中的一座重要里程碑 。以下是小米公司的十年造芯歷程，大致可分為三個(gè)階段：
- 探索起步：澎湃 S1 的誕生與挫折（2014-2017 年）2014 年，小米成立全資子公司松果電子，正式啟動(dòng)手機(jī) SoC 研發(fā)項(xiàng)目。2017 年 2 月，發(fā)布首款自研芯片澎湃 S1，采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載于小米 5C。該芯片為八核 A53 架構(gòu)，集成 Mali-T860 GPU，支持 VoLTE 通話(huà)。但受限于制程落后和基帶能力不足，性能與同期競(jìng)品存在差距，市場(chǎng)反響未達(dá)預(yù)期，后續(xù)研發(fā)因多次流片失敗陷入停滯。澎湃 S1 雖未成功，卻為小米積累了芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商自主造芯的標(biāo)志性嘗試2。
- 專(zhuān)項(xiàng)芯片轉(zhuǎn)向（2017-2024 年）澎湃 S1 遇挫后，小米調(diào)整策略，轉(zhuǎn)向影像、充電等細(xì)分領(lǐng)域的小芯片研發(fā)，推出了澎湃 C1（2021 年，首款自研影像芯片，獨(dú)立于 SoC，提升自動(dòng)對(duì)焦、白平衡和曝光精度，搭載于小米 MIX FOLD 折疊屏手機(jī)）、澎湃 P1（2021 年，業(yè)界首個(gè)諧振充電芯片，支持 120W 單電芯快充，顯著降低熱損耗，應(yīng)用于小米 12 Pro）、澎湃 G 系列（2023 年，電池管理芯片，優(yōu)化能效與充電安全，進(jìn)一步完善芯片矩陣）等2。
- 重回 SoC 主航道（2025 年）2025 年 5 月 15 日，雷軍官宣新一代自研 SoC 玄戒 O1，標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片賽道。據(jù)稱(chēng)該芯片采用臺(tái)積電第二代 4nm（N4P）工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍 8 Gen1，部分場(chǎng)景接近驍龍 8 Gen22。
