歐洲加速推進《歐洲晶片法案2.0》
2025-03-24 08:44:42 EETOP歐洲半導體產業正迎來新的變革契機，由荷蘭領導的一組歐洲國家集團正積極為《歐洲晶片法案2.0》（European Chips Act 2.0）奠定基礎。這一舉措源于原先的法案未能達成強化歐洲半導體產業的目標。
目前，歐洲半導體產業面臨著諸多挑戰。盡管歐洲在研發領域及半導體設備制造方面實力強勁，擁有ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT和SUSS MicroTec等知名企業，但現狀不容樂觀。目前歐洲唯一使用先進制程技術生產晶片的只有英特爾愛爾蘭廠，其他歐洲晶片制造商仍以成熟制程為主。而且，正在審查的2023年《晶片法案》計劃成效不佳，未能達成任何重大目標。主要原因在于該法案要求歐盟委員會批準由其與成員國共同資助的項目，但實際上，大多數項目僅由成員國單獨資助。此外，EC、成員國及地方政府的審批流程過于緩慢，無法跟上半導體產業的快速發展，導致計劃推動受阻。這也使得英特爾和Wolfspeed等公司延后在歐洲建設主要生產設施的計劃，因為在等待批準期間，經濟情勢已發生變化。
半導體設備制造商敏銳地察覺到了產業發展的需求與困境。由于對銷售最先進設備的需求增加，以及政府資金的支持，他們敦促歐盟委員會啟動第二輪資金投入計劃。歐洲半導體產業協會（ESIA）和SEMI Europe也積極響應，表示將正式向歐盟委員會數位事務官員Henna Virkkunen提出相關提案。SEMI特別強調，除晶圓廠外，還需要直接支持“半導體設計與制造、研發、材料及設備”等多個領域。
此次相關會議吸引了十多家企業參與，陣容強大，其中包括晶片制造商Bosch、英飛凌、恩智浦和意法半導體（STMicroelectronics），以及設備供應商ASML、ASM、蔡司（Zeiss）和液化空氣集團（Air Liquide）。這些企業的參與，充分顯示了歐洲半導體產業界對推動產業發展的決心和期待。
該小組計劃在夏季前提出具體建議，并與歐洲委員會密切合作。這個由荷蘭領導的團體包含九個歐盟成員國，如已擁有半導體產業的法國、德國、意大利和西班牙（西班牙主要專注于研發活動）等。荷蘭經濟部長Dirk Beljaarts表示，這個團隊正在籌備針對半導體產業的第二輪潛在資助方案，涵蓋中小型企業，以促進產業發展。Beljaarts指出：“我們需要撥款，投入公私資金來推動這個產業，確保能產生向下滲透效應，讓中小企業也能受惠。”同時，他也強調這次的目標是更具選擇性與戰略性地分配資金。
可以預見，《歐洲晶片法案2.0》的推進將為歐洲半導體產業帶來新的發展機遇，有望助力歐洲在全球半導體產業競爭中占據更有利的地位。
