英特爾為博通代工芯片，測試失敗！
2024-09-05 09:05:00 EETOP消息人士稱，博通進行的測試涉及通過英特爾最先進的制造工藝 18A 為其制造芯片。博通于上月收到了英特爾返回的晶圓樣品。經過工程師和高管們的測試和評估，博通得出結論認為，這一制造工藝尚不具備大規(guī)模生產的可行性。
路透社無法確定博通和英特爾之間目前的關系，也無法確定博通是否決定放棄潛在的制造交易。
目前尚不清楚博通與英特爾的合作關系是否會繼續(xù)，或博通是否已經決定放棄這一潛在的制造合作。
對此，英特爾發(fā)言人回應稱：“英特爾18A制程已開機，狀態(tài)良好且良率穩(wěn)定，我們完全有信心明年開始大規(guī)模生產。”他還強調，盡管業(yè)界對英特爾18A制程表現(xiàn)出極大興趣，但公司政策規(guī)定不對具體客戶的討論發(fā)表評論。
博通發(fā)言人則表示，公司仍在評估英特爾代工業(yè)務的產品和服務，尚未得出最終結論。
英特爾的合同制造業(yè)務于 2021 年啟動，是首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 扭虧為盈戰(zhàn)略的關鍵部分。
博通是一家生產關鍵的網絡設備和無線電芯片的半導體巨頭，上一財年創(chuàng)造了 280 億美元的芯片總銷售額。受益于人工智能硬件支出的激增，J.P. Morgan分析師Harlan Sur預計博通今年將從人工智能相關業(yè)務中獲得110億至120億美元的收入，遠高于去年的40億美元。
博通的部分芯片銷售來自與谷歌和Meta平臺公司等公司的合作，這些合作涉及生產內部使用的人工智能處理器，可能包括與英特爾或臺積電等制造商的協(xié)議。
關鍵挑戰(zhàn)
英特爾在第二季度的財報發(fā)布后，公司市值蒸發(fā)了四分之一，同時宣布裁員15%并削減與工廠建設相關的資本支出。據路透社周日報道，Gelsinger和其他高管將于9月中旬向董事會提交削減業(yè)務部門和團隊的計劃，以降低成本。
英特爾已承諾在美國的多個地點投資約1000億美元進行擴展和新工廠建設。而吸引像Nvidia或蘋果這樣的客戶成為其新工廠的關鍵。
英特爾報告稱，代工業(yè)務的運營虧損為70億美元，較去年同期的52億美元有所擴大。高管們預計該合同芯片業(yè)務將在2027年實現(xiàn)盈虧平衡。
通常，制造一個先進的芯片需要在工廠內進行超過1000個獨立步驟，整個過程大約需要三個月的時間。生產成功與否取決于每個硅晶圓上工作的芯片數量。實現(xiàn)足夠的良率是滿足大芯片設計客戶需求的關鍵。
消息人士透露，博通的工程師對該工藝的可行性存在擔憂，通常這指的是每片晶圓上的缺陷數量或制造的芯片質量。
在臺積電的先進制造工藝中，大規(guī)模生產時每片晶圓的成本約為2.3萬美元。據兩位熟悉定價的人士稱，路透社未能確定英特爾的晶圓定價。臺積電對此未予置評。
將芯片設計從臺積電等公司的制造工藝轉移到三星或英特爾等另一供應商，可能需要數月時間，并需數十名工程師的協(xié)作，這取決于芯片的復雜性和制造技術的差異。
對于一些小型芯片公司而言，押注英特爾18A這樣的新制造工藝幾乎是不可能的，因為這需要他們不具備的資源。
英特爾在上月的財報電話會議上表示，今年夏天已將18A制程的制造工具包提供給其他芯片制造商。公司計劃在今年年底前實現(xiàn)自家芯片的制造準備，并于2025年開始為外部客戶進行大規(guī)模生產。Gelsinger還在上周的投資者會議上透露，已有12家客戶“積極參與”該工具包的使用。
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