量子技術被用于大規模半導體生產
2023-12-21 11:42:06 EETOP在半導體生產過程中，電子裸片分選（EDS，Electrical Die Sorting）工藝測試晶圓上芯片的電氣特性。這一階段對于確保高產量下的可靠設備至關重要。然而，EDS 是一個復雜的過程，在生產過程中可能會導致嚴重的生產速度減慢。
羅姆位于馬來西亞的生產設施
為了解決這一復雜問題，羅姆公司與量子技術初創公司 Quanmatic 成功合作，優化了半導體生產中的 EDS 工藝。這兩個小組最近達到了某些生產效率里程碑，使他們能夠在 2024 年將新技術投入全面生產。
羅姆與Quanmatic攜手合作
Rohm 和 Quanmatic 于 2023 年初開始合作，旨在將量子技術應用于 EDS 工藝。
量子技術，尤其是量子退火方法，在解決組合優化問題方面已在各行各業獲得廣泛應用。在半導體制造領域，可能的工藝組合數量呈指數級增長，量子技術可以找到以前用經典計算方法無法實現的最佳解決方案。
Rohm 和 Quanmatic 的原型結合了 Quanmatic 的量子計算技術和 Rohm 的豐富知識和數據。
EDS 過程
羅姆工廠的測試表明，利用率和交付延遲率等關鍵性能指標得到了顯著改善，同時計算時間也縮短了。
EDS是半導體制造中的一個重要過程，戰略性地位于制造步驟和封裝階段之間。它的主要目的是通過確保每個芯片在進入后續階段之前符合質量標準來提高半導體良率。EDS 涉及幾個關鍵步驟。
電氣測試 (ET) 涉及測量集成電路元件的直流電壓和電流特性，以評估標稱運行情況。ET 之后，晶圓老化過程會加熱晶圓并使其承受交流和直流電流，以識別缺陷、弱點和潛在問題，從而顯著提高產品可靠性。
此階段在不同于正常溫度的溫度下測試芯片，以識別有缺陷的芯片。可修復的芯片會被標記以供日后修正，確保它們在不同的溫度范圍內完美運行。
在熱/冷測試中被認為可修復的芯片進行修復。最終測試證實了這些修復的有效性。
標記
EDS 流程的最后一步涉及標記有缺陷的芯片，包括未通過熱/冷測試、修復不當或晶圓上不完整的芯片。有缺陷的芯片被排除在裝配之外，從而節省了材料、設備、時間和勞動力。
全規模生產
EDS 對于在晶圓級分揀有缺陷的半導體芯片、解決制造或設計步驟中的問題以及提高封裝和測試階段的效率至關重要。通過及早清除有缺陷的芯片，EDS 大大提高了半導體的生產率，而良品率則是一項關鍵的性能指標。
這一消息標志著量子技術首次應用于大規模半導體制造設施。隨著量子技術在 2024 年 4 月的全面實施，兩家公司希望打造每天不斷優化的半導體供應鏈，以實現更高的產量和吞吐量。
來源：EETOP編譯整理自allaboutcircuits
