臺積電為蘋果及英偉達試產2納米芯片
2023-06-19 11:56:51 technews據外媒報道，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且臺積電最近也開始準備為Apple和英偉達（NVIDIA）開始試產2納米產品。另外，為了開發2納米制程技術，臺積電將派遣約1000名研發人員前往位在竹科，目前正在建設中的Fab 20晶圓廠工作。
外媒Patently apple報道指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術開始量產3納米制成芯片，比臺積電提前6個月，成為全球首家量產該制程技術的企業。而受到三星先發制人的沖擊，臺積電高層多次公開2納米制程技術的發展計劃，形成先進制程發展競賽。
此外，英特爾設定了一個目標，就是在2024年下半年將其代工技術推進到1.8納米的節點。3月，該公司制定了一項計劃，就是藉由與ARM建立合作伙伴關系，達成1.8納米制程技術的量產。不過，市場人士也存在一些不確定看法，認為即使英特爾按照路線圖取得成功，但最終要達到收支平衡，對公司來說仍是一個很大的挑戰。
報道還說明了臺積電另一競爭對手三星的情況，就是三星DS部門總裁Kyung Kye-hyun于5月初的一次演講中表示，三星計劃超越臺積電，目標就是從比臺積電更早使用GAA技術的2納米制程開始。
事實上，臺積電除了先進制程之外，也透過先進封裝技術來維持技術的領先。不久前，臺積電就宣布先進封測六廠啟用正式啟用，成為臺積電首家達成前后端制程 3DFabric 整合一體化自動化先進封測廠和測試服務工廠。同時，也為TSMC-SoIC（系統整合芯片）制程技術的量產做準備。先進封測六廠的啟用，將使臺積電對SoIC、InFO、CoWoS、先進測試等各項TSMC 3DFabric先進封裝與硅堆疊技術，擁有更完整及靈活的產能規劃之外，也帶來更高的生產良率與效能協同效應。
臺積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，微晶片堆棧是提升芯片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三度集成電路市場需求，臺積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過3DFabric平臺提供技術領先與滿足客戶需求產能，共同實現跨時代科技創新，成為客戶長期信賴的重要伙伴。
