首次超越美國(guó)！ISSCC 2023 中國(guó)大陸論文數(shù)量全球第一！
2022-11-19 14:45:11 EETOP素有芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域奧林匹克大會(huì)之稱(chēng)的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)（ISSCC）近日公布獲選論文，其中，中國(guó)提交的論文最多，美國(guó)則位居第二; 這也是中國(guó)首次在 ISSCC 收錄論文中排名第一，凸顯中國(guó)在芯片領(lǐng)域日益增加的影響力。
至于美國(guó)本次則是提交40篇論文，從上屆的第一名跌至第二名; 美國(guó)在所有論文中的比例從35%下降到20.2%。韓國(guó)排名第三、中國(guó)臺(tái)灣排名第四，共有23篇論文入選，是近5年來(lái)中國(guó)臺(tái)灣在該研討會(huì)表現(xiàn)最好的一次; 日本和荷蘭則并列第五，日本今年有10篇入選，比例從去年的3.5%提高到5.1%。
報(bào)道說(shuō)明，中國(guó)大陸全力推動(dòng)大學(xué)對(duì)于半導(dǎo)體的研究，本次澳門(mén)大學(xué)有15篇論文入選，而北京清華大學(xué)和北京大學(xué)分別有13篇和6篇論文入選。不過(guò)在企業(yè)方面，三星（Samsung）以 8 篇論文領(lǐng)先，英特爾（Intel）則以 6 篇論文位居第二; 至于臺(tái)積電僅有兩篇論文入選 ISSCC。
ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫(xiě)，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。
始于1953年的ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）國(guó)際固態(tài)電路年度會(huì)議，通常是各個(gè)時(shí)期國(guó)際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地。由于ISSCC在國(guó)際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，因此被稱(chēng)為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會(huì)。每年吸引了超過(guò)3000名來(lái)自世界各地工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的參加者。
在ISSCC60年的歷史里，眾多集成電路歷史上里程碑式的發(fā)明都是在這上面上首次披露。比如世界上第一個(gè)TTL電路 (1962年),世界上第一個(gè)集成模擬放大器電路(1968年), 世界上第一個(gè)1kb的DRAM (1970年), 世界上第一個(gè)CMOS electronic wristwatch (1971年), 世界上第一個(gè)8-bit microprocessor (1974年), 世界上第一個(gè)32-bit microprocessor (1981年), 世界上第一個(gè)1Mb的DRAM (1984年), 世界上第一個(gè)1Gb的DRAM (1995年), 世界上第一個(gè)集成 GSM transceiver (1995年), 世界上第一個(gè)GHz的微處理器 (2002), 世界上第一個(gè)多核處理器 (2005年)等等。
關(guān)鍵詞： ISSCC ISSCC2023 國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)
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