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中興微電子前身是中興通訊的IC設計部。1996年，中興成立IC設計部專門從事芯片研發(fā)。而在2003年，中興微電子成立，經營范圍包括集成電路的設計、生產、銷售（不含專營、專控、專賣商品）等。

在2021年度全球分析師大會上，中興通訊表示，2021年內，包含個人終端、家庭終端等在內的消費者產品總出貨量將超過1億臺，其中50%以上將采用中興通訊的自研芯片。

此次對中興微電子增持的完成也側面透露出了中興通訊在研發(fā)上的方向。

“2021年是中興通訊戰(zhàn)略周期中的關鍵一年，面向自2022年開始的下一個戰(zhàn)略周期。”中興通訊執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石在上述大會演講中表示，中興通訊將圍繞“連接”和“算力”兩大領域，持續(xù)研發(fā)芯片、算法、架構等底層技術，同時加大對重點產品技術領域和方向的探索。

對于中興自研芯片的能力，謝峻石曾表示，中興芯片是全流程覆蓋的。最早架構設計、仿真、前端設計、后端物理實現、封測設計、封裝測試和相應芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實現研發(fā)設計。

從行業(yè)來看，芯片是全球最硬核的高科技產業(yè)，以納米來計量的制造過程極為復雜，包括芯片設計、芯片制造、芯片封測、芯片材料、芯片設備幾大領域，產業(yè)鏈涉及50多個行業(yè)，目前中國的半導體產業(yè)在設計、封裝上達到了較高水平，而底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以海外廠商為主。

而在通信廠商主攻的應用領域里，芯片門檻最高的板塊是基站領域，基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片有所不同，從開始試用到批量使用需要較長時間成長。光通信和手機產業(yè)鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產芯片方案商已成長為國際龍頭，但整體還是偏低端應用。

中興通訊相關產品線負責人在此前的采訪中對記者表示，目前基于7納米工藝，中興的5G芯片已經發(fā)展到了第三代產品，但對于中興來說，自研芯片最關鍵的還是考慮業(yè)務可持續(xù)性，考慮的是整個供應鏈的安全，同時追求更大的性價比。

在上述大會的問答環(huán)節(jié)，謝峻石表示提到未來戰(zhàn)略目標時表示，在下一個發(fā)展階段，中興通訊希望打造具有高韌性的經營性組織以適應風險和新業(yè)態(tài)，保持穩(wěn)健的年增速，用兩到三年時間邁入世界500強。

謝峻石稱，中興從三個方面加大了自身的供應鏈管理能力。包括研發(fā)方面做到高兼容、可替代，增加供應鏈的選擇寬度，避免獨供；同時加強與頭部供應鏈企業(yè)的戰(zhàn)略合作；并強化自己的預測能力，前面提到的打造高韌性組織，其核心目標之一也是為了更好提升預測功底，進而做到提前開展安全備料等應對。

同時，中興將持續(xù)進行5G后向演進相關技術的研發(fā)，同時啟動6G研究，力爭逐步將一些關鍵技術提前應用，比如智能超表面技術等。

“我們的目標是深度參與國內5G規(guī)模建設、持續(xù)優(yōu)化海外主流產品、主流市場格局，保持以運營商業(yè)務為主的第一曲線的穩(wěn)健增長。同時，開始加大政企領域的投入、消費者業(yè)務也進行了主動積極的調整，并逐步推進新業(yè)務布局，希望以政企、終端、新業(yè)務等為代表的第二曲線增長能夠逐步顯現。”謝峻石說。