中興通訊增持旗下芯片公司股份,下一階段戰(zhàn)略版圖浮出
2021-10-29 09:28:20 第一財經(jīng)中興微電子前身是中興通訊的IC設(shè)計部。1996年,中興成立IC設(shè)計部專門從事芯片研發(fā)。而在2003年,中興微電子成立,經(jīng)營范圍包括集成電路的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售(不含專營、???、專賣商品)等。
在2021年度全球分析師大會上,中興通訊表示,2021年內(nèi),包含個人終端、家庭終端等在內(nèi)的消費者產(chǎn)品總出貨量將超過1億臺,其中50%以上將采用中興通訊的自研芯片。
此次對中興微電子增持的完成也側(cè)面透露出了中興通訊在研發(fā)上的方向。
“2021年是中興通訊戰(zhàn)略周期中的關(guān)鍵一年,面向自2022年開始的下一個戰(zhàn)略周期。”中興通訊執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石在上述大會演講中表示,中興通訊將圍繞“連接”和“算力”兩大領(lǐng)域,持續(xù)研發(fā)芯片、算法、架構(gòu)等底層技術(shù),同時加大對重點產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域和方向的探索。
對于中興自研芯片的能力,謝峻石曾表示,中興芯片是全流程覆蓋的。最早架構(gòu)設(shè)計、仿真、前端設(shè)計、后端物理實現(xiàn)、封測設(shè)計、封裝測試和相應(yīng)芯片未來失效分析等,全生命周期都可以實現(xiàn)研發(fā)設(shè)計。
從行業(yè)來看,芯片是全球最硬核的高科技產(chǎn)業(yè),以納米來計量的制造過程極為復(fù)雜,包括芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測、芯片材料、芯片設(shè)備幾大領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)鏈涉及50多個行業(yè),目前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、封裝上達(dá)到了較高水平,而底層的高端裝備、EDA軟件、材料,還是以海外廠商為主。
而在通信廠商主攻的應(yīng)用領(lǐng)域里,芯片門檻最高的板塊是基站領(lǐng)域,基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片有所不同,從開始試用到批量使用需要較長時間成長。光通信和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對較低,一些細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片方案商已成長為國際龍頭,但整體還是偏低端應(yīng)用。
中興通訊相關(guān)產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人在此前的采訪中對記者表示,目前基于7納米工藝,中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品,但對于中興來說,自研芯片最關(guān)鍵的還是考慮業(yè)務(wù)可持續(xù)性,考慮的是整個供應(yīng)鏈的安全,同時追求更大的性價比。
在上述大會的問答環(huán)節(jié),謝峻石表示提到未來戰(zhàn)略目標(biāo)時表示,在下一個發(fā)展階段,中興通訊希望打造具有高韌性的經(jīng)營性組織以適應(yīng)風(fēng)險和新業(yè)態(tài),保持穩(wěn)健的年增速,用兩到三年時間邁入世界500強(qiáng)。
謝峻石稱,中興從三個方面加大了自身的供應(yīng)鏈管理能力。包括研發(fā)方面做到高兼容、可替代,增加供應(yīng)鏈的選擇寬度,避免獨供;同時加強(qiáng)與頭部供應(yīng)鏈企業(yè)的戰(zhàn)略合作;并強(qiáng)化自己的預(yù)測能力,前面提到的打造高韌性組織,其核心目標(biāo)之一也是為了更好提升預(yù)測功底,進(jìn)而做到提前開展安全備料等應(yīng)對。
同時,中興將持續(xù)進(jìn)行5G后向演進(jìn)相關(guān)技術(shù)的研發(fā),同時啟動6G研究,力爭逐步將一些關(guān)鍵技術(shù)提前應(yīng)用,比如智能超表面技術(shù)等。
“我們的目標(biāo)是深度參與國內(nèi)5G規(guī)模建設(shè)、持續(xù)優(yōu)化海外主流產(chǎn)品、主流市場格局,保持以運營商業(yè)務(wù)為主的第一曲線的穩(wěn)健增長。同時,開始加大政企領(lǐng)域的投入、消費者業(yè)務(wù)也進(jìn)行了主動積極的調(diào)整,并逐步推進(jìn)新業(yè)務(wù)布局,希望以政企、終端、新業(yè)務(wù)等為代表的第二曲線增長能夠逐步顯現(xiàn)。”謝峻石說。
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