最新研報(bào)：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化正加速，今年預(yù)計(jì)將建成 8 座高產(chǎn)能晶圓廠
2021-09-24 13:21:00 EETOP
各類電子產(chǎn)品新舊應(yīng)用需求推動(dòng)半導(dǎo)體芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，下游需求強(qiáng)勁，5G、汽車、PC等多行業(yè)需求共振，驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)。成熟制程芯片市場(chǎng)仍然巨大并將成為主要的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，28nm以上成熟節(jié)點(diǎn)占整體產(chǎn)能的比例為60%，2021年成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺將延續(xù)，更多晶圓廠加速聚焦特色工藝。
我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)度將超出此前預(yù)期，預(yù)計(jì)延續(xù)至2022年。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，2021-2022年中國(guó)預(yù)計(jì)將建8座高產(chǎn)能晶圓廠。目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)比例仍處于較低水平(2020年占采購(gòu)總額的7%)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。根據(jù)2020年中國(guó)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)占比來(lái)看，來(lái)自美國(guó)采購(gòu)的設(shè)備占比超過(guò)50%，日本17%，荷蘭16%，中國(guó)7%，其他7%。中國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)備仍然占比較小的比例，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。
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