2019年全球芯片采購量榜單出爐：華為采購芯片花了208億美元，排名第三
2020-02-10 09:03:23 Gartner近日市場調研公司Gartner發布了2019全球半導體采購排行。
Gartner的數據顯示，全球排名前三的半導體芯片買家分別為蘋果、三星電子、華為。2019年蘋果的采購金額達到了361億美元，占全部金額的8.6%，超越三星成為全球最大半導體采購廠商；排名第二的三星采購金額為334.05億美元，占比為8%。
雖然持續受到了美國政府的打壓，在海外的手機銷量所有減少，但華為公司2019年半導體采購支出依然達到了208.04億美元，相比2018年的210億美元略有下降，但依然穩居第三；第四名為戴爾，金額162.57億美元，占比3.9%；第五為聯想，金額是160.53億美元，占全球比重為3.8%。
Gartner的高級首席分析師Masatsune Yamaji說：“前五名的成員在2019年沒有變化，但它們在2019年統統減少了芯片支出。”
“主要原因是存儲器價格急劇下跌。2018年存儲器價格極高，對許多OEM廠商來說是個沉重的負擔，占芯片總支出的45%。然而，這種情形在2019年得到了改善。
2019年排名前五的OEM廠商將存儲器支出的份額減少至36%，同時通過更好的處理器和更大的存儲器容量提升其產品的計算性能。”
排名前十的公司中只有小米這一家廠商在實際增加支出，小米的芯片支出比上一年增長1.4%。
小米在2019年的半導體支出增加1.4%，達到70.16億美元，仍然是亞洲科技界的巨頭。最近它開始在歐洲積極擴大地盤。到2019年第三季度，小米已占領歐洲手機市場的10%，比上一年猛增73%。今年小米會繼續重視這個地區，尤其著力于智能手機行業的高端產品。
技術基礎設施制造商戴爾科技（Dell Technologies）以162.5億美元的芯片支出排名第四，下降了15%。戴爾是抱怨英特爾芯片缺貨的PC制造商之一，如今戴爾在服務器方面也面臨一些問題。
聯想全年采購了價值160.5億美元的芯片，降幅為9.2%。消費級設備制造商步步高電子下跌8.8%，減少至126.5億美元；惠普公司的支出為104.2億美元，下降9%。
HPE下跌14.6%，減少至62.15億美元；鴻海（以富士康的名義交易）在2019年采購了61.16億美元的半導體，降幅為7.1%。
