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(附PPT下載)2019集成電路產學研工程師技術峰會在上海臨港成功召開

2019-12-20 12:49:58 EETOP
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12月13-14日,由中國電子學會、上海港城開發(集團)有限公司、EETOP聯合舉辦的“2019上海臨港集成電路產學研技術論壇”,在上海臨港成功召開。上海臨港有關領導、中國電子學會、中國科學院計算所、北京大學、東南大學等全國集成電路領域發展最前沿的科研院所專家,以及來自是德科技、Arm中國、Qorvo、MathsWork等全球頂級技術方案提供商,為與會代表奉上2019年最聚焦的5G射頻芯片、GaN技術、類腦芯片、邊緣芯片等深度報告。

主論壇報告正式開始前,中國電子學會副秘書長劉明亮、黃浦區人大常委會副主任臨港新片區管委會高級專員張杰、上海港城開發(集團)有限公司黨委副書記、總經理邵宇平相關領導代表主辦方致歡迎詞。同時,上海港城開發(集團)有限公司、通號智慧設計院在大會上舉行了簽約儀式,成立了電子信息企業技術創新科技聯合體集成電路創新工作委員會辦公室。

劉明亮,中國電子學會副秘書長

張杰,黃浦區人大常委會副主任臨港新片區管委會高級專員

邵宇平,上海港城開發(集團)有限公司黨委副書記、總經理

主論壇上,工業和信息化部原副部長、北京大學教授楊學山做了題為“重視感知和工業軟件,夯實智能制造基礎”的主題報告。楊學山介紹:當前,我國超過半數的制造企業迫切需要技術升級,但升級做到不容易。感知+工業軟件是走向智能制造的關鍵。不過,現階段我國工業軟件和傳感器產業落后,缺乏將工業知識和經驗,特別是沒有表述出來的訣竅融進軟件的能力;忽視了工業知識和經驗的作用,缺乏將工業技術和經驗融到智能制造中的能力。感知、工業軟件、工業知識經驗融入自動化,既是智能制造的基礎,也是薄弱環節,我們必須認識問題、培育能力、補好斷板,才能實現跨越。

楊學山,工業和信息化部原副部長、北京大學教授

上海臨港新片區投資促進中心副主任顧長石為與會代表詳細介紹了中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區。新片區位于上海東南角,北臨全球第三大空港——浦東國際機場,南接全球集裝箱吞吐量第一大港——洋山國際樞紐港。處于杭州灣“海上大通道”北端,蘇滬浙沿海大通道中段,是長三角區域重要的獨立節點城市。新片區采用整體規劃、分步實施原則,先行啟動面積為119.5平方公里,建設具有國際市場競爭力的開放型產業體系,聚焦人工智能、集成電路、生物醫藥、航空航天四個重點領域,加速前沿產業集群建設,致力于打造成上海市城市副中心。為大力發展上海臨港新片區,自2019年8月到2019年11月連續推出了多項全方位的開放創新政策,涵蓋產業扶持政策、金融扶持政策、人才扶持政策等。目標是至2035年,將上海臨港建成具有較強國際市場影響力和競爭力的特殊經濟功能區,形成更加成熟定型的制度成果,打造全球高端要素配置的核心功能,成為我國深度融入經濟全球化的重要載體。

顧長石,上海臨港新片區投資促進中心副主任

是德科技(中國)有限公司大中華區區域市場經理白瑛作了題為“智能時代的測試新挑戰”的主題報告。在這個5GAI、大數據、自動駕駛等技術浪潮的推動下,中國的IC產業迎來空前的繁榮。但新的技術也意味著新的挑戰。5G新空口的引入,AI和大數據等對高速計算和存儲的需求,自動駕駛引入的毫米波和高速圖像處理需求都對芯片的設計和測試提出了更高的要求。是德科技作為測試測量的領導者,能提供5GAI等智能時代下的芯片測試技術方案

 白瑛,是德科技(中國)有限公司大中華區區域市場經理

Arm中國IP產業事業群高級戰略經理Derek作了題為“加速應用優化設計創新”的主題報告。當前,為應對互聯網和物聯網不同的市場新需求,OEM和芯片供應商正面臨產異化產品創新、更低成本、更短開發周期等挑戰,Arm的DesignStart項目,是很多公司進行創新定制化SOC設計以及FPGA設計的選擇,DesignStart項目可以幫助客戶降低風險,并且能快速獲得Arm IP,相關資源、支持以及工具。無論公司的預算或設計專業知識如何,都可以快速實現高質量的定制設計。

Derek,Arm中國IP產業事業群高級戰略經理

Qorvo無線基礎設施高級應用工程師周鵬飛作了題為“實現5G的關鍵技術-GaN”的主題報告。隨著技術的發展,終端設備對于半導體器件性能、效率、小型化要求的越來越高。特別是實現5G的道路中, GaN是必不可缺的關鍵技術,并且在射頻領域得到了迅速的成長。2018 年 12 月,Qorvo 發布行業首款 28 Ghz GaN 前端模塊 QPF4001 FEM,在單個 MMIC 中集成了高線性度 LNA、低損耗發射/接收開關和高增益、高效率多級 PA。隨著通訊頻段向高頻遷移,基站和通信設備需要支持高頻性能的射頻器件,GaN 的優勢將逐步凸顯。相比 3G、4G 時代,5G 時代的射頻器件將會以幾十倍、甚至上百倍的數量增加。

  周鵬飛,Qorvo無線基礎設施高級應用工程師

集成電路設計人才的缺乏已經成為限制中國集成電路產業崛起的關鍵瓶頸。為進一步推動集成電路產業進步、技術交流和人才培養,12月13-14日,技術峰會同期還舉辦了“創芯人才計劃第一期射頻芯片人工智能芯片設計專題培訓”。分別邀請到東南大學信息科學與工程學院博士生導師、微電子學院副院長、教育部射頻集成電路與系統工程研究中心副主任李智群教授、MathWorks中國高級應用工程師陳曉挺博士、武漢新芯集成電路有限公司(上海)高級技術經理楊汝輝、中國科學院計算技術研究所副研究員趙地、Mentor IC設計方案事業部技術專家陳昇祐博士等豪華講師團為培訓學員們就射頻芯片、類腦芯片AIoT邊緣芯片開發進行了深度培訓交流。培訓課程以設計實例為主,同時融合了講師們多年的成熟且實用的開發經驗,讓芯片工程師適應智能新時代,并成功借鑒寶貴經驗和駕馭最新設計方法學。

李智群,東南大學信息科學與工程學院教授

陳曉挺,MathWorks中國高級應用工程師

楊汝輝,武漢新芯集成電路有限公司(上海)高級技術經理

趙地,中國科學院計算技術研究所副研究員

 

陳昇祐,Mentor IC設計方案事業部技術專家

 “創芯人才計劃”是中國電子學會、EETOP聯合推出的面向集成電路技術人才培養的線下培訓。2020年,“創芯人才計劃”將推出系列專題培訓課程,歡迎感興趣的學員留意EETOP微信公眾號中關于培訓課程的通知。當前,人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國集成電路產業可持續發展的關鍵因素。“創芯人才計劃”,旨在通過線下專業主題培訓、學術探討、企業考察交流等方式,讓集成電路專業的學生、從業的工程師了解最新集成電路設計理念,掌握最先進的設計工具,共享最精湛的設計經驗,擁有技術塑造未來的全球視角,以期幫助集成電路研發人員提升開發能力,進而對推動中國集成電路產業的發展做出積極的貢獻。


 

會議部分PPT開放下載,截圖如下:



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