做芯片：沒有錢萬萬不能，有錢也不一定能成功！
2019-04-20 10:09:10 EETOP做芯片，沒有錢萬萬不能
做芯片需要相當大的投入，門檻很高，失敗率也很高。
根據Semiengingeering網站此前公布的數據顯示，在28nm節點上開發芯片的費用僅需5130萬美元；到了16nm的節點上開發時，所需花費幾乎翻了一番，達到1.063億美元；而到了10nm制程芯片的研發時，研發費用達到1.74億美元。照此推算，此次華為研制7nm制程的芯片，費用在3億美元左右；而在下一代更先進的5nm制程工藝時，研發費用將會激增至5.54億美元！!
然而這些巨額的費用還僅僅是芯片IP授權、架構、驗證等方面的花費，并未包括確保產能的晶圓廠建設投資的費用。據此前臺積電表示，未來生產3nm制程芯片的晶圓廠建設投資費用或可達200億美元。
動輒以數億美元計算的研發費用，這是桎梏著“中國芯”發展的最大難題之一，畢竟能一下子祭出如此大手筆資金的國內廠商，屈指可數。
做芯片，就算有了錢，也不一定能成功
技術跟不上
這其中最典型的例子，小米算是一個，至少現在來看，小米并沒有成功。2017年2月，小米首款自研處理器“松果澎湃S1”的問世，可謂引發國內手機行業的一次“地震”。
據小米方面表示，松果處理器于2014年秘密立項，當年10月正式成立松果公司，并通過攜手大唐得以跳過了研發處理器的門檻，縮短了設計周期，斥資巨額資金后，僅僅28個月就完成了芯片從研發到量產的全部流程。這段經歷，用發布會上雷軍的話說就是“九死一生”。
當時這款理論CPU性能媲美高通驍龍625、GPU超過華為麒麟655、整體性能超過當時市面上一眾中低端處理器的“松果S1”，卻受累于落后的28nm制程，發熱嚴重，導致全部性能發揮不出來，搭載這款處理器的小米5C在銷量上完完全全“撲街”。
這不難看出，“制程”是影響處理器性能發揮的最關鍵因素，同時也是對研發技術要求最高的一部分，此前聯發科“曦力”處理器沒有解決制程技術，一直被高通驍龍穩壓一頭，如今先進的制程工藝技術已被蘋果、高通兩大廠商牢牢把握，也正是受制于技術的原因，導致松果S2遲遲不見蹤影……
知識產權或成最大痛點
華芯通從成立開始，得到了政府的大力支持，應該不算沒錢。但僅成立三年就走向了終結，華芯通的“猝死”雖然讓人意外，但市場人士早就對這一項目存有疑慮，尤其是在去年高通在服務器芯片上宣告“撤退”之后。由于現在95%的服務器芯片市場都被英特爾X86所占據，讓其他參與者望塵莫及。
一位ARM的管理層人士表示：“在高通宣布自己不做服務器芯片的那一刻起，這個合資項目就已經注定了要滅亡。高通的退出也是出于內部管理的決定，他們認為云計算尤其是邊緣計算的市場潛力更大。”
知識產權掌握在誰手里？或許是“華芯通們”最大的痛點。盡管從注冊資本來看，中資確實處于主導地位，然而合資公司的主導權還是掌握在高通手上，因為大多數的外資科技公司只向國內提供技術授權，而非知識產權的轉移，這也就意味著，合資公司只能去使用技術，而不能真正擁有技術。高通一旦不支持了就沒辦法運營下去了。
華芯通項目告敗后，高通在數據中心方面的雄心或許也將受到打壓。去年，阿蒙曾對第一財經記者描述了其在數據中心方面的規劃。他說道：“我們做的第一件事情是依賴與貴州政府的合資公司華芯通來發展數據中心業務，第二步是繼續發展技術，并通過對于華芯通的支持，來滿足深度學習和人工智能的需求，將數據中心的業務擴展至移動網絡的邊緣計算領域。”
為國產芯片合資企業敲響警鐘
這個項目的失敗也給國內芯片產業的其他公司敲響了警鐘。研究機構Gartner研究副總裁盛陵海對第一財經記者表示：“華芯通項目的關鍵問題是投資回報率不行，而且因為是中美雙方的股權，誰出錢？誰出技術？由誰控股？合資公司都會面臨這些復雜的問題。”
實際上，華芯通并不是高通在中國唯一的合資公司。去年5月，高通獲批與國有大唐電信子公司聯芯科技以及建廣資產管理有限公司、智路資本共同組建一家設計智能手機芯片組的合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，注冊資本接近30億元，其中高通和聯芯科技占比均為24%。
盛陵海表示，高通與大唐合資公司的前景也可能就此蒙上陰影。此前已經有媒體質疑，瓴盛科技智慧成為高通公司的代理人，扮演高通低端芯片分銷商的角色，高通是不會把核心技術轉讓給合資公司的。
（部分內容整理自：第一財經日報）
