因終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，集邦科技旗下拓墣產業研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長率僅2.1％，
半導體大廠競爭將更激烈。但是，包括
臺積電、
英特爾、三星等
半導體業三巨頭，今年資本支出金額預期較去年成長5.4％。
拓墣預估，
英特爾今年調升資本支出30％達95億美元，
臺積電調升17％達95億美元，三星則逆勢調降15％，預估會來到115億美元。今年
半導體大廠的資本支出預計至2017年才有機會對營收產生貢獻。
拓
墣表示，
半導體三巨頭中，
臺積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關系，可專注于制程技術的開發。2016年
臺積電資本支出約70％用于先進制程的
開發，其中大部分用在10奈米制程技術，可見
臺積電對10奈米制程研發的重視。資本支出的10％則持續投入整合扇出型晶圓級封裝（InFO
WLP）技術的開發，InFO技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優勢，已有少數大客戶開始投單，預期未來將有更多客戶陸續投入。
智
慧型手機是三星最重要的業務，在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下，三星受到蘋果與大陸品牌的激烈競爭。根據三星財報顯示，2015年營收年衰退
2.6％，凈利下滑20.6％。相較智慧型手機，去年三星的
半導體營收年成長20％、記憶體年成長17％，大規模集成電路（LSI）業務年成長約
27.7％，表現十分亮眼。
英特爾雖然在14奈米制程技術開發上領先，但
臺積電與三星若在10奈米的技術上追趕，將使
英特爾在
處理器（
CPU）產品上面臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰
英特爾自1995年來的領先地位。2016年
英特爾將持續擴大資本支出以維持制程領先，相關資本支出約達80億美元。
