臺積電將壟斷蘋果iPhone 7芯片訂單
2015-12-03 08:58:30 n
之前已經有多家媒體報道，由于蘋果采用新的半導體制造工藝，因此中國臺灣的臺積電，可能成為芯片唯一代工廠商。
據美國科技新聞網站AppleInsider報道，匯豐銀行兩位關注蘋果公司的分析師Steven Pelayo和Lionel Lin本周三發出了一份研發報告，談及了蘋果明年旗艦手機處理器的代工訂單。
報告指出，今年A9處理器的訂單中，三星獲得了六到七成，其余歸屬臺積電。而在明年的A10處理器中，臺積電將會獲得絕大部分訂單，扮演“控制性角色”，三星只會獲得較小份額。
作為對比，在2014年的A8處理器中，同樣也是臺積電扮演主角，三星扮演了配角角色。
臺積電為何可能獲得明年的絕大多數訂單呢？據媒體分析，這和蘋果計劃采用的半導體制造工藝有關。根據之前媒體報道，臺積電已經具備了所謂“InFO”的先進半導體封裝工藝，這種技術可以讓芯片可以疊加封裝，從而幫助硬件廠商讓產品的厚度更薄，重量更輕。
據稱，蘋果可能成為臺積電第一家采用InFo封裝工藝的芯片代工客戶。
上述分析師指出，明年臺積電將會從蘋果A10處理器的代工訂單中獲得22億美元到25億美元的收入。
如果算上其他蘋果的芯片代工合同，臺積電公司自身則預測，明年從所有訂單將會獲得46億美元的收入，遠高于去年蘋果貢獻的37億美元。
分析師在報告中指出，InFO新工藝的采用，也將有助于臺積電收入的增長。
需要指出的是，臺積電是全世界最大的半導體代工廠，面向所有的芯片設計公司提供服務，蘋果僅僅是其代工客戶之一。在芯片代工領域，三星電子半導體事業部是臺積電最大對手。而英特爾最近也開始進入代工市場。
今年，蘋果效仿微軟推出了商用大平板電腦iPad Pro，拆解報告顯示，臺積電可能是該平板所使用的A9X處理器的唯一代工廠。
不過美國媒體分析指出，如果按照某些媒體分析，臺積電成為明年A10處理器的唯一代工廠，將會帶來產能和產量不足的問題。
傳統上，蘋果半導體的代工更多依靠三星電子，不過在智能手機、平板電腦、智能手表等領域，三星電子移動事業部成為蘋果主要競爭對手，雖然半導體事業部和移動事業部采取完全獨立的運營，但是蘋果仍然在逐步減少對三星電子的依賴，增加臺積電的芯片代工比例。
明年是蘋果手機升級的“大年”，據稱蘋果新手機厚度將更薄，甚至干脆取消已經成為厚度掣肘的3.5英寸耳機接口，使用藍牙、“閃電”等新接口，另外蘋果也有可能取消主頁鍵，將指紋識別轉移到屏幕上。
另外值得一提的是，在2015年銷售的兩款蘋果新手機中，采用臺積電代工處理器的手機，發熱量和電池續航能力好于采用三星代工處理器的手機，這讓三星電子半導體事業部尷尬不已。分析人士表示，這一意外的事件，也會幫助臺積電獲得明年更多的代工訂單。
