全球集成電路增速放緩，整機(jī)商重返研發(fā)，以中國(guó)為代表的新興市場(chǎng)因產(chǎn)業(yè)升級(jí)催生
芯片新需求，這幾個(gè)因素交叉發(fā)酵，導(dǎo)致全球集成電路行業(yè)并購(gòu)整合此起彼伏。在此大背景下，29日舉行的2015北京微電子國(guó)際研討會(huì)備受業(yè)界關(guān)注，行業(yè)精英熱議其中新機(jī)遇。
整機(jī)商重返研發(fā)推升整合
Intel斥資167億美元并購(gòu)Altera，Avago370億美元并購(gòu)Broadcom，全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)浪潮洶涌，并購(gòu)數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高。“2015年是集成電路產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)年，行業(yè)增速放緩讓這些國(guó)際大廠只能抱團(tuán)取暖。”有業(yè)內(nèi)人士表示。
華為剛宣布將于11月5日發(fā)布麒麟950
芯片，三星[微博]就表示Exynos8890將于12月份大規(guī)模量產(chǎn)。整機(jī)廠商自主研發(fā)
芯片成為一股不可忽視
的新力量。“
芯片大廠的整合不會(huì)停止，而整機(jī)廠再次殺入研發(fā)
芯片，會(huì)給獨(dú)立
芯片廠商帶來(lái)巨大壓力，給全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展帶來(lái)深遠(yuǎn)影響?！蔽荷佘姳?
示。
自張忠謀創(chuàng)立
臺(tái)積電，世界集成電路生產(chǎn)從IDM模式(垂直廠商)走向Foundry模式，誕生了高通[微博]、博通等一大批優(yōu)秀
的Fabless
芯片廠商，然而隨著蘋(píng)果、三星、華為等整機(jī)商自主研發(fā)
芯片，這種模式有望再次被改變。如今，華為用自家的
海思芯片，三星手機(jī)也搭載自家芯
片，蘋(píng)果自主研發(fā)iphone應(yīng)用
處理器A8和A8X；小米也開(kāi)始攜手聯(lián)芯科技自研
芯片。
清華大學(xué)微電子研究所魏少軍預(yù)測(cè)，系統(tǒng)整機(jī)
廠商自研
芯片市場(chǎng)份額將從2010年的4%增長(zhǎng)到2020年的14.15%。系統(tǒng)整機(jī)商面臨的最大挑戰(zhàn)將是第三方IP核、高額研發(fā)投入及自身整機(jī)產(chǎn)品的銷(xiāo)
量能否支撐IC研發(fā)；但隨著份額增加，
臺(tái)積電等代工企業(yè)將會(huì)在IP核上投入更多力量，以幫助系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)發(fā)展自己的產(chǎn)品，傳統(tǒng)的
芯片廠商(包括IDM和
Fabless)在此情況下，不得不逐漸調(diào)整自己的定位，成為多家系統(tǒng)廠商的第二或第三貨源供應(yīng)商。
此前，芯謀研究首席分析師顧文軍
[微博]表示，
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的整合將會(huì)進(jìn)一步加劇，到2020年，
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司將會(huì)由現(xiàn)有的500多家整合為200多家，全球也許只能留下高通、
Intel、MTK、紫光等四家Fabless(無(wú)晶圓制造
半導(dǎo)體廠商)手機(jī)基帶
芯片廠商。
新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用催生新增長(zhǎng)
PC、手機(jī)出貨放緩，全球
半導(dǎo)體增速放緩，WSTS(世界
半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)預(yù)測(cè)2015年可能成為
芯片市場(chǎng)零增長(zhǎng)甚至是衰退的一年。但在中國(guó)，或許
并沒(méi)有那么糟糕，基于中國(guó)龐大的市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)扶持，中國(guó)的
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自成格局，增長(zhǎng)風(fēng)景這邊獨(dú)好；其次，新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用也將帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。
SEMI全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁陸郝安表示，
物聯(lián)網(wǎng)(
IOT)、IGBT(復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率
半導(dǎo)體器件)等將推動(dòng)
半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，
物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器的需求讓集成電路有了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。
物聯(lián)網(wǎng)所需傳感器雖然對(duì)
芯片提出了“低功耗、低價(jià)格”等新要求，但借助現(xiàn)有成熟的封裝、制造技術(shù)即可完成，這對(duì)于我國(guó)在45nm左右制程和8寸晶圓的成熟產(chǎn)業(yè)布局是巨大的機(jī)遇，基于此，中芯國(guó)際周子學(xué)認(rèn)為，在超越摩爾領(lǐng)域，中國(guó)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有的機(jī)會(huì)越來(lái)越多。
而隨著“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略落地，產(chǎn)業(yè)升級(jí)催生了巨大的集成電路市場(chǎng)。進(jìn)入智能時(shí)代，集成電路是所有智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是提升國(guó)家信息安全的保障，產(chǎn)業(yè)機(jī)遇巨大。例如，隨著高鐵和新能源
汽車(chē)的發(fā)展，促使IGBT大發(fā)展，給
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
10月22日，中國(guó)中車(chē)(13.97, -0.08,
-0.57%)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高壓大功率6500VIGBT產(chǎn)品通過(guò)鑒定，標(biāo)志著我國(guó)擁有了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的世界最高電壓等級(jí)的IGBT模塊設(shè)
計(jì)和制造技術(shù)，并達(dá)到商業(yè)化應(yīng)用水平。而此前，比亞迪(68.89, 0.08,
0.12%)與先進(jìn)
半導(dǎo)體在上海舉行了簽署戰(zhàn)略聯(lián)盟合作協(xié)議的儀式，雙方將集中比亞迪在IBGT
芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)、系統(tǒng)應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)及先進(jìn)
半導(dǎo)體研發(fā)制造工
藝，打造完整的IBGT產(chǎn)業(yè)鏈，加快新能源
汽車(chē)用IGBT
芯片國(guó)產(chǎn)化。
資料顯示，高壓IGBT不僅應(yīng)用在高鐵，在軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電等各領(lǐng)域，均能夠提高用電效率和用電質(zhì)量，節(jié)能30%以上。
