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上海，（2017年10月23日）——格芯2017技術大會（GLOBALFOUNDRIES TechnologyConference或GTC）于上海舉行，半導體行業領導者、客戶、研究專家與核心媒體齊聚一堂，共同聚焦格芯面向5G互聯時代的技術解決方案。大會上，格芯高層介紹了公司的核心業務、市場推進方向與創新成果，以及包括制程工藝、設計實現、IP、射頻以及生態圈的發展等方面的最新進展。大會展示了格芯各類技術與解決方案，覆蓋主題十分廣泛，包括FDX®設計和生態系統、IoT，5G/網絡和汽車解決方案智能應用，FDX®、FinFET和射頻技術，嵌入式內存解決方案和主流平臺等。 

1. 實現智能互聯   格芯全球銷售和業務發展高級副總裁Mike Cadigan

格芯全球銷售和業務發展高級副總裁Mike Cadigan

早上好！我特別要感謝我們這些贊助的伙伴們還有我們生態圈的伙伴們，我們所有的客戶們，非常感謝大家的參與！

我們今天思考的主題，是怎么樣推動互聯的智能，其實我今天想要跟大家說明的是，在格芯來講，我們說的互聯的智能是什么意思。接下來我會談談怎么做到，怎么跟大家合作，共同的去推動這樣一個具有智慧互聯的環境以及還有為什么，why，這都是我們最重要的原因。我們看到市場的應用，我們在未來會出現很多這方面的情境，到底為什么有這些需求。

先回到前面那一張，我們看到技術里面這些不同的元素以及用戶的體驗，我們必須要知道技術，我們能夠帶來的技術，不管是從半導體的或者說知識產權，或者說從產品的角度，也就是大家能夠推動的，比如說智能手機的應用。我們看到智能手機現在大概全球已經有30億的設備，他們不僅僅提供視頻、音頻以及定位的服務，或者是日歷等等這些基本的功能，我們也能夠在上面付賬單或者我們可以預計接下來交通的情況，或者說接下來會議的排程，其實就成為了我們個人的一個延伸了。

我們再回到前面這一張，我剛剛講到智能手機、社交媒體、facebook，有20億的用戶都使用facebook，這比起任何國家的人口都來的更多，以及還有無人車，等等，在接下來的這些幻燈片當中，我們會提到對于技術的需求以及能力會有很大的變化。講到這些應用的時候，比如我們講到人工智能，其實就越來越常見了，即便在一些手持的設備上面。這也就讓我們看到未來技術的需求很不同，還有網絡的安全，這是非常重要的主題。這么多的數據、這么多的存取點，他們是不是有這個技術能夠確保有足夠的安全性以及當這些能力不斷提升的時候我們是不是能夠持續的保有數據網絡上面的安全。

接下來我們看這個路徑是怎么樣開始，我們從能力的層面來看，我們講到不管是音頻或者攝像頭，等等這些家庭設備，可能是用語音來啟動的。我們數據的路徑。接下來還有AR、VR，以及移動的這些無人機、機器人，等等。我們現在出現了非常大量的數據，這些設備越來越常見之后，我們所產生出來的數據以及能力不斷地去提升、不斷地增加，所以我們就產生了非常多的數據。比如說我們還做車輛里面的定位。所以你們看到這些數據，一般的車輛可能是500兆，但是無人車則是200個GB，所以這些數據非常的大量，要不斷地追蹤以及去分析，所以這些能力要不斷提升。

我們講到無人車的時候，其實我們也持續的去了解，它必須要有實時的數據分析的功能，我們現在這個車子能夠感應到、偵測到這個車道，確保你在同樣一個車道里面。另外還有剎車，能夠測量距離，能夠警告駕駛員，能夠在緊急的時候幫你剎車。所以它回應你的時間比起原本一個人發現有這個問題要踩剎車的時候大概一秒鐘的時間，所以如果是無人車，其實是更快的，這樣的能力必須是在好幾個微秒里面就能夠做到，所以這個設備必須要有足夠的架構以及必須有相關的半導體產品，讓我們能夠有達成這些的能力。而且這個時間的延遲必須要大幅的降低，這時候不能有延誤。因為這是一個非常重要的環境，這個需求是非常重要的，所以這些是我們必須能夠做得到的。

所以這就是我們講到的互聯智能是什么，這些設備必須要是互聯，必須要是智能的，我們必須要能夠推動這樣的發展。

所以我們看到在這些不同的情境里面，價值不斷地在變化。我們客戶要求的是實時的回應，比如說無人車。網絡上面必須要能夠收集數據，而且必須是非常安全的，以及數據中心不僅僅是存儲的這些設備以及怎么樣做分析、怎么樣把這些分析的結果去使用，把這些數據為這些應用所使用?，F在講到AI，這個數據中心就是有推動這方面的能力，很多這些應用必須是實時的，而且必須要內嵌在這些設備里面，而且這些能力必須要立即的來實現。

我們看到在這個call-ing端的應用，不管是在這些視頻或者傳感器、攝像頭、5G、寬帶，在過去的幾十年當中，我們看到的都是能夠有更寬的寬帶。另外現在也出現了5G，5G又會如何轉變這些能力，并且能夠把這些過去沒有辦法做到實時的內容現在能夠在設備上面實現。另外還有在數據中心里面能夠做數據的分析，并且實時的給用戶反饋。所以能夠做出更為準確的決定，并且有好的深入的學習以及算法，能夠做出更高的預測度。

另外，還有加入這些新的能力，也就是使用我們所提供的技術，能夠實現這些的能力。如果大家看到我們的產品組合，我們的技術組合，格芯的產品當中，我們是非常榮耀的，我們能夠提供很多的技術，不管是FinFET，接下來在下一張會談一談我們量產的FinFET，以及還有我們14納米的LP的產品，我們最近才宣布了12LP，大家會聽到更多。另外還有我們7納米FinFET的技術。另外我們還有這些封裝的能力，以及模擬這些低功耗的解決方案，我等一下會跟大家多談一些嵌入式的存儲。另外也是我們非常重要的產品內容。大家會聽到很多相關的產品，我們會知道，不管在網絡或者在Cloud端或者數據中心這一端，都有一些相關的技術。另外我們還有做2.5D、3D先進的封裝做法。另外還能夠確保數據中心的表現能夠符合我們所要的需求。

另外，我們也在一些情境當中看到，也許在中國比較少，但是在美國我們看到有很多的比如System  OEM，他們現在直接跟晶圓廠合作，那些智能手機的公司，他們也做自己的設計，他們自己的IP，他們會直接和晶圓廠合作。在這樣一個模式當中，也就是左邊看到的模式，晶圓廠和這些IP、EDA的伙伴合作，以及共同的來做這些設計，能夠把這些系統做出設計。所以我們現在看到主要在美國的市場出現這樣的變化，目前在這邊還沒有出現。

所以我們還是能夠看到現在這個市場和美國的市場是不一樣的，模式還是有一些不一樣的。我們現在來看一看這樣的餅狀圖，我們現在最主要為市場提供的解決方案有320億的SOI的芯片，其中還有50億的硅鍺的PA的芯片已經出貨了，所以我們在這個市場上面，在射頻市場上面是行業的技術領頭羊。大家在右邊可以看到很多不同的應用，這些技術不同的應用。我們現在可以運用我們的技術，比如說在藍牙的一些設備，還有其它的一些移動的，比如說手機端等等都可以應用我們射頻的技術，還有WIFI、5G、衛星，還有智能家居的一些電器，等等，這些都是通過我們射頻的平臺來進行驅動的。今天下午還會繼續給大家展開來介紹，我們Christine會給大家介紹射頻平臺的最新動向，這也是我們格芯的重中之重。

我還非常榮幸的給大家介紹一下這一張幻燈片，這也是我們格芯非常重要的一些業務的組成部分。左邊大家看到的是我們高端線，這些是高性能計算的FinFET，那是從2016年開始做這個14LPP這個FinFET，還有12LPP。現在7LP也是我們未來發展的方向。大家看看左邊這一塊是高端的線，主要是針對那些比如說高端的AP、核心網絡，還有高端的ADAS，就是一些先進的輔助駕駛系統等等、自動駕駛系統，這些都是我們FinFET平臺上面可以運用的一些應用。

大家看右邊這一塊，是我們FD-SOI的平臺，這是一個無線的，由電池驅動的計算平臺。一般用低功耗的應用。在性能這方面可能還不及FinFET，但是它的應用同樣非常的廣泛，因為有很多的應用只需要FD-SOI就非常足夠了。你還會意識到我們平臺的整合性特別好，比如說這個嵌入式的內存，我們就可以融入到這些應用當中。還有在射頻性能方面也極其卓越。

接下來我會展開講講它的應用，大家會發現這些中低端應用其實在物聯網方面的運用是非常廣泛的，其實它的應用也包括剛剛所說的中低端AP、物聯網，還有無人駕駛汽車，還有移動攝像機，等等。我們在不斷地開發右邊和左邊這兩個平臺，分別是FinFET和FD-SOI，它們兩者所針對的應用和適用場景是不一樣的，但是他們又有互相補足的作用。

我剛剛也說了，我們有12LP和14LP，最近開始進行下線的一些新的產品。在性能這方面，我們已經提升了10%，我們也特別希望能夠在射頻還有無人駕駛這一塊多應用12LP  FinFET，基于14納米技術。在紐約馬耳他，我們的工廠都在進行生產。

未來我們最主要的使用者是誰呢？我們FinFET這個平臺上面最主要的使用者是誰呢？大家也看到了我們和AMD是一個長期合作伙伴的關系，我們為他們提供一些技術，然后他們可以重新進入到服務器的市場，這些都是利用我們的14納米還有其它的一些最新的技術。14和12納米的技術，現在是一個非常高端的生產，而且也已經在大量生產了，比如說圖像的這一塊，為未來移動服務器的技術提供了指針性的作用。我們未來想以7納米為基礎，開發7LP這個技術。現在是以14納米和12納米分別所針對的14LPP和12LP為主導。如果從提升性能這方面來看，我們可以看到有14%的性能提升，還有在功耗這方面下降了60%，這是基于3.5兆赫茲，以這樣一個基礎來進行比較的。

我們再來看一看右邊，從應用的角度來看，從無線還有電池驅動的高性能計算的角度來看，FD-SOI是我們的商標，是我們的專利，我們是市場上面的領先者，也是最早占據這個市場的。我們希望能夠建立這樣一個路線圖，來幫助大家，我們的客戶從40到55米的納米轉移到或者遷移到22FD的平臺上。我們可以把射頻還有其它的一些技術都融合到這個FD-SOI上面，在互聯互通性、應用解決方案、低功耗，等等這些方面都使得我們FD-SOI在應用市場上面能夠占據一個領頭羊的位置。所以大家不光光會聽到一些基礎的技術，還有其它一些整合性的技術、整合性的應用，這都會使用到我們FD-SOI的平臺，今天下午還會繼續展開跟大家介紹。

我們看一下這個FDX的路線圖，22FDX和12FDX。譬如說我們會把cortex-A53用在我們這個移動端，比如說手機端，會使得這個功耗下降40%。我們對于7納米的性能，尤其是12FDX的商標，7納米的性能，我們制定了一個路線圖。同樣在物聯網這方面，大家會發現運用到我們這個技術之后，路線圖的發展方向，比如說減少能耗、功耗的下降，等等。FD一定可以作為幫助物聯網繼續發展的核心技術。因為這樣一個技術可以使我們的解決方案更加的廣泛，應用范圍也更加的廣泛。

如果再看射頻和毫米波，應用場景在5G、LTE、WIFI這些方面。所以可以發現我們在射頻結構這方面已經有新的設計。其實最主要的是全盤自動化的方面，這樣一個技術可以幫助自動化等等來解決很多這樣的問題。今天下午還會繼續展開來講，我今天只是起到拋磚引玉的作用。我只是想強調，我們的技術和終端用戶之間能很好的嫁接，我們是一個定制化的服務，可以把你們的痛點牢牢的記在我們的腦海當中，我們在設計和改進技術性能的時候，絕對會考慮到我們終端用戶使用時這些最重要的痛點或者亟待解決的一些問題。比如說大家都很關注能耗、功耗，還有自動化，還有價格的優勢，等等。

所以我覺得這樣一個FD的技術比FinFET要容易制造。比如說性價比或者成本效益來看，會更高，所以它的入門門檻也比較低，但是應用非常的廣，我覺得這是FD技術極大的優勢。性能又不會得到妥協或者降低，但同時在價格上有優勢，這非常的有吸引力。

FD現在中國、世界上面已經有很多年了，我就想看一看它的前景或者說它的進展是怎么樣的。我們怎么樣能夠找出潛在的商機？比如說在我們在研發上面能不能找到新的方向？在研發這端，我們會考慮到我們這些應用是不是便于運用？我們在設計包方面也有102個設計包的下載量，還有72個關于IP的下載，有40個活躍的應用。在中國的生態系統鏈當中我們有10個已經在談的中國的客戶，有20個測試設計，在今年年底之前會有20個MPW的客戶，我們在2018年結束之前會有15個tap outs。我覺得中國為我們提供了最大量的商機和前景，我們希望能和在座各位伙伴一塊來探索這樣的市場，因為中國市場極其巨大，這樣的應用也非常的多，我們希望能夠在中國的半導體市場方面帶來一股新風，比如說在技術的先進性、生產產能的提升，還有應用的廣泛性，等等方面都能起到一個助推的作用。

給大家看看Dream chip上的一個例子，我們是無人駕駛系統上面的一個案例。有一個360度全景的視圖還有這種視頻分析以及數字鏡像還有CNN等等，這些都是主要的應用案例。再看in-nada-12SoC，大家看看我們和他們合作主要是在一些低功耗物聯網的客戶，還有一些比如說傳感器的中心樞紐，還有資產的追蹤，等等這些方面都是我們合作的一些具體案例。

我們也意識到要想在這個領域成為成功者，我們需要有一個非常寬泛的、活躍的生態系統。我們現在已經有35個生態系統的合作伙伴，我們以前只有7個，所以大家可以看出我們這個生態系統在不斷地發揚壯大。當時在紐約的時候才只有34個，兩天之后我從紐約飛來這里以后就已經變成35個生態系統的合作伙伴了，增速非常的快，我們希望大家都能夠在這個系統當中使得我們這個FD的技術還有這個產品盡快的上市。

大家都是解決方案的提供方，所以我們在內容還有技術設計的時候都會考慮終端應用的前景，所以是以一攬子的解決方案為我們設計的初衷。

現在來看一看，什么時候和為什么，我們已經講過了，我們剛剛也說過了怎么樣實現我們的目標。那什么是我們的目標？剛剛已經說過了，就是希望能夠在互聯智能方面做出更多的一些成績，這就是我們的目標。

怎么樣達成這樣的目標呢？我剛剛也說到了以應用為前提，以終端客戶的愿景、需求為我們的設計初衷。比如說在移動性這方面，移動性能還有功耗降低等等方面，我們都會把這些最主要的目標放在我們設計腦海當中，我們再看看像5G的發展會使得跟5G相關的一些技術還有內容的提供，還有技術的革新都得到一個井噴式的增長，還有再比如說無人駕駛車這個行業和技術在不斷地發展。還有VR、AR，還有商業應用的無人機，等等領域，我們認為從半導體的角度來說可能無人駕駛或者汽車行業是增長最快的一個市場細分。

我們主要的關注點為什么會放在這些領域呢？是因為我們考慮到市場的變化、市場的發展，所以在有一些應用領域我們必須要把我們這樣一個技術進行整合，把這個性能提升，把功耗下降，我就是考慮到應用的需求，所以我才在性能提升這方面，把重點放在這幾點。

現在是14LPP，到明年年終的時候能夠到12LP，到后年再到未來7納米發展的路線圖也是非常清晰的。在這一張幻燈片上面大家可以看到我們未來的一些重要的行業應用，比如說移動性、物聯網、5G等等這些都會是我們未來發展的一個方向。

所以我非常驕傲的和大家來分享格芯的一些性能、格芯最新的一些技術，但是我更感到驕傲的是我們在座的這些合作伙伴還有客戶一直以來對我們的支持和我們一塊攜手成長。我們的平衡點就是希望通過我們的技術嫁接起一個整體的解決方案，我們未來還會繼續向你們尋求一些反饋意見，我們做的是不是滿足了你們的需求，我們是不是在技術這方面解決了大家的痛點還是你們還有一些新的亟待解決的問題，我希望能夠多跟大家進行交流，不斷地聽到大家的反饋意見，這樣能夠幫助我們更好地為大家服務。謝謝！

 

格芯首席技術官兼全球研發高級副總裁Gary Patton博士

早上好！我非常的高興能夠再回到上海來跟大家說一下我們最新的一些技術的發展，大家把安全帶先扣好了，因為我在這30分鐘當中有非常令人興奮的內容，這里有最主要的兩個內容，這個就是我們公司正在推動執行的，而且大家是可以看到我們公司是可靠的，我們有這些技術能夠提供。另外還有我們這些技術能夠應用在很多不同的產品范圍上面，這是我今天要講的。首先先給大家看這一張圖，在這個市場當中看到增長非常的迅速，我們首先看到互聯的這些設備，包括無人車、移動，等等，這些并不是說是比較便宜的設備，但未來的技術發展之后，它的智能性就更高了，我們能夠用22FD，還有15FD，還有數字還有RF以及嵌入式的內存，這些只是冰山的一角而已。到2020年之前，這些設備它們接下來大概會增長一百倍。而且它們都能制造出非常多的數據，其實會帶來非常多的，不管是有限還是無限的溝通增長。另外這些數據會存在云端上面，這些數據大部分存在云端里面，還沒有分析，所以接下來很多針對智能交通、智能城市或者智能星球等等都可以運用這些數據來做分析，我們這方面有很多的技術，能夠去善用這些技術，能夠有很多這些產品的使用。5G只是一個非常重要的技術，像數據剛推出一樣，非常有破壞性。因為現在能夠有非常低的延時，以及能夠做這些無人車的駕駛，所以未來可能就不需要要好幾秒的時間才能夠上網，才能決定這個車怎么開，而是非?？焖俚摹Ａ硗膺€有高分辨率的視頻不需要再花幾個小時時間下載了，幾秒鐘就可以下載。我們所講到的數據的量，如果說你有筆記本、手機，我們講的是MB,GB,TB，現在的速度是10的21的次方ZB，2020年的時候我們還出現一個新的詞就是10的27次方Brontobyte，27個0產出這么多的數據都存在云里面，這是非常大量的數據。而且不是只有一個技術而已，5G里面其實有很多的技術，有前端天線的，接下來有很多的增長，比如說可能最多有到64個天線，無人車可能有300個天線，能夠集成在一個模塊里面，非常的復雜，而且需要低功耗、高性能、低成本，所以我們有這個FD-SOI，還有硅鍺的技術能夠應用得上。另外要能夠聯網，聯網必須在效能、功耗、成本方面要有一個好的平衡，所以22FD、12FD都可以使用。

接下來在網絡上面，必須要非?？焖俚哪軌蛴忻棵?0G的處理，而且非常低的延遲。所以我們14、12、7納米的技術都可以來應用。

另外還有一些正在進行的fabulous的客戶，我們的14，還有FX7、FX14這些技術可以來支援他們。所以我們有很多的技術能夠協助我們的客戶善用這些5G的技術。

我們來分三類，比如說在橫線這方面，這是我們在接觸這方面的縮放，比如說面積越來越小，但是在芯片的性能方面在不斷地增長。大家來看一看我們納米波，還有FinFET這些最新技術的發展，離不開EUV的。如果說沒有EUV的話，那我們在光照這方面可能就要有一百層之多了，那就不能達到越小的面積有越高的性能這樣的摩爾定律了。

從開發的角度來說，也是非常的昂貴。從設計，在座各位的角度來講，這些技術開發的周期、開發的成本也非常的高，所有的顧客都希望你的技術有差異化，能給他帶來額外的附加價值。所以大家如果看一看，比如說我們的內嵌式、嵌入式的內存就是非常好的例子。從去年開始，我們從高端的封裝這方面有極大的、長足的進步。除了傳統的縮放以外，我們在技術這方面怎么樣能夠提升我們的價值主張呢？就是我們在剛剛所說的硅的光子學還有其它的幾塊。比如說我們在差異化的硅這一塊，有FD-SOI，還有我們其它電源的設置，還有SX，還有Zrsi硅鍺等等。

再看這一張，右邊這一塊，我們看一看我們的無線和電池驅動的計算，如果說我們希望能夠全鏈條的進行設計，可能沒有辦法非常具有針對性。我們的想法是，要給大家一個針對性的選擇。因為你希望有一個高性能的，那你就會有FinFET這樣的技術給你選擇，因為是針對那些比較大的應用或者比較大的網絡，等等。比如說我們的14納米、12納米、7納米，這些都是可以為大家來進行針對性的選擇。但如果大家希望在設計成本方面降低，如果說大家考慮到成本效益的平衡，我們就會有這樣一個FD-SOI，12和14納米的選項可供大家選擇。所以針對不同應用場景和不同需求是不一樣的。

大家也知道我們這個硅層比較厚，所以說并不是全耗盡型的。這個時候會發現這個性能是不計成本的。我剛剛所說的這個FinFET是性能不計成本的把性能做大做強，但是FD-SOI是完全不同的理念，在底座這方面，硅層非常的薄，是全耗盡型的信道，漏電非常的少、非常的低，非常薄的隱埋式的氧化絕緣體，等等，這些都是FD-SOI的性能特征。同樣還有這樣一個偏壓，體偏壓，這是一個非常好的性能，叫做體偏壓?？梢栽诩呻娐穼用?、其它不的層面把這個體偏壓的技術應用其中。我們和IBM也有應用這樣一個技能，整個的制成工藝非常的簡單，性價比也非常的高。我們把光照的層數降到最低。

那20和10FDX有什么區別？比如說我們雙層還有三重，還有更多的這樣一種partimage方面，就會用到20FDX。我們在縮放這方面，降低了一些，然后我們把光照層數也降低。但是其它的效能都沒有降低。所以說在20FDX和10FDX方面，大家可以看一看我們把納米縮放做到越來越小，性能提升了14%以上。

還有我們在FinFET的性能方面，會發現FDX也有近FinFET的性能，雖然它在成本方面要更低。對于那些很小的芯片，我們在用FD-SOI技術的時候可以達到近或者類似FinFET這樣的性能，但是成本要極大的降低。剛剛我說用了體偏壓的技術。我們也可以在同樣的芯片上面把RF技術也鑲嵌進去。我告訴你，在我們FDX當中應用RF射頻，要比在FinFET這個芯片上面用RF性能要好得多，我待會兒還會展開來講。

和FinFET比一下的話，我們這樣的裝置會更容易設計，但是FINFET的話，你必須要有1XY、2XY、3XY這樣的FinFET裝置，對于你裝置的大小還是有要求的，不像FDX任何大小的裝置都可以用。

我們再來看看其它的比較優勢，我剛才說了，有這樣一個體偏壓的技術，在這個模擬還有射頻方面有更高更卓越的性能，同時是按需的性能設計。我們在性能提升方面有20%，和FinFET來比的話性能稍微少了2%，但是并沒有很大的差別，但是在光照層數上面也有極大的下降。比如說和10LPP比，這個FDX可以在光照的層數方面下降40%，在開發的這個學習周期方面有66%的增加。

我們來看一看22FDX的性能和我們的一些競爭對手相比。其實我們非常驕傲我們的成績，大家可以發現我們在技術路線圖的設計方面，我們是針對顧客的需求制定了路線圖，和我們競爭對手來比的話，這個差距也已經拉得非常大，把他們甩在了后面。

比如說我們在平衡功耗、性能方面做的非常好，其他的競爭對手的確比我們要差了一大截，所以在這個空白之處還是可以看出來非常明顯。如果大家要看一看我們這樣一個技術是不是符合當地的市場，不同的競爭對手會考慮到說我可以拿來主義，把別人的技術學會以后再進行一些加工或者變化，然后來適應這樣的市場，但是我們這個22FDX有它的門檻，不是這么簡單就可以拿來進行簡單的復制粘貼就可以做本地化的。大家可以看出我們在中間，格芯這一塊和我們競爭對手相比，我們無論在晶粒的縮放還有在光照的層數減少等等方面都有非常強的優勢。大家都知道所有人的目標就是希望能夠在性能增加還有縮放這方面達到平衡，我們的競爭對手在這方面就沒有我們的好。只有我們的技術現在已經是合格的技術，而且現在也可以上市為顧客提供這種終端的產品了，其他的競爭對手的技術都還沒有成熟到合格和上市的階段。

如果大家來看一看我們是不是已經做好了量產的準備？我們的確已經做好了這樣的準備。我們20、22納米技術的上市準備已經做好了。譬如說技術的準入、技術的許可已經拿到了。我們在裝置的性能還有我們目標達成方面也已經完成了，等等。我們也希望能夠在嵌入式的內存這方面能夠加入，單芯片就可以有同樣的內存。剛剛也給大家看了我們成都晶圓廠的照片，我會在這個廠，把我們產能繼續增加，使得我們在這個市場繼續扮演一個領頭羊的角色。我們大概都希望能夠成為這個設計首先的進入者，我們現在已經有15個tapeouts，要么就是今年或者是明年我們就會根據這些技術的設計來進行tapeouts。所以其他人想要再進行這樣的設計就肯定不是第一個吃螃蟹的人了，因為我們已經拿到了這些設計好的技術了，已經做好了tapeouts的準備了。

還有一些是今天已經做好，可能明年才開始tapeouts的。有一些技術和設計是在中國做的，我們有135個早期的接觸階段，135個這種早期的一些機會。所以再說一下這樣的技術，可能最先的早鳥已經全部賣完了這些機會，大家都已經不具備這個早鳥的機會了。我們作為后來者進入到這個市場當中，只能夠借鑒前人的一些經驗了。

我們再來看一看FDX  MAX這方面，我們有最高的FDX  MAX的比，這對5G毫米波來說是非常重要的。還有別的一些性能，我們在晶粒的縮放方面，和28納米來比，下降了35%到50%的面積大小。大家看一看功耗這方面，5G功耗這方面是最低的，我們有77兆赫的雷達，在SOI堆疊這方面使得RF和其它微米波功耗的放大器以及天線開關能夠整合在一起。然后我們再看遠程的雷達，它的輸出功率也是最高的，這些都是我們22FDX卓越的性能。

再看一看嵌入式的內存，對于單晶片的解決方案是至關重要的，在過去幾年當中已經有很多的進展。大家來看一看我們在中間這一幅圖上面告訴大家，我們缺陷率或者說比特誤碼率是非常低的，我們比特誤碼率在節年的下降，這樣我們也可以幫助這個技術更好的嫁接到無人駕駛的汽車技術和應用當中。

大家再來看一看我們這個數據保留，在125攝氏度，十年的數據保留，在不斷地上升。125攝氏度是我們客戶需求的溫度，在這樣一個溫度當中十年的數據保留是在不斷增加的。我們再看一看可讀、可寫性，在125度也是做到的。同時在260度的回流焊接這方面，我們的數據保留也是達到了一定的要求。我們可以在冷藏或者說在一些工作數據當中都可以進行這種保留。這樣的技術也會和FinFET類似的技術進行嫁接。

我們的顧客提供這樣的路線圖，我們現在已經有一個22FDX的FD-SOI的路線圖，是一個智能縮放的技術，在性能提升這方面提升了26%，在功耗這方面下降了47%。在性能、功耗這方面都達到了平衡。還有在漏電這方面也是超低漏電。同時在體偏壓這一塊也有所上升。我們在能量點運行方面是最低化的，小于0.4伏。在互聯互通方面，通過無線的協議，也是及其卓越的一個RF和模擬的性能。大家看一看在14納米這一塊，我們在光照層數這方面有極大的下降，這些都是一些比較小的一些芯片，在15以下的這樣一個小的芯片。這種FDX的技術更多的是用于這些小芯片，所以大家可以看我們在光照這方面是53層，對于9LM來說，和7LP的88層來比，也下降了不少。我們想把我們22、14、7納米的技術能夠整合在一起，使我們已經有90%的12FDX的性能達標了。比如說在制成工藝這方面沒有那么的復雜，而且在已有的22、14、7的技術方面有非常好的嫁接和應用。我們在2018年，明年的下半年會進行12FDX原形的生產，真正的生產在2019年上半年展開。

我們在VCD LITE這方面已經引入了55納米的VCD LITE，我們在這個行業，在這樣一個細分市場又是領頭羊的地位。比如說對于那些高壓的產品來說，大家可以看看那些綠色和藍色，一個是55納米的技術，和其它的幾個相對不同顏色線的性能比較，大家可以通過右側看到。我們這是用更高的功耗性能來看看在FET-RVS這方面性能比較。

講講我們射頻的技術，因為對于我來說我對此非常的感興趣，我之前在IBM工作，也是在硅鍺傳輸還有傳導方面是一個專家。后來我在90年代進入了無線行業，所以我對射頻、無線、還有硅鍺應用這一塊一直非常的感興趣，這是我主攻的方向。我們有RFSOI的技術，左邊是這樣一個技術，大家可以看看，跟CR以及其它的一些比較。我們剛剛出了我們300毫米的最新技術，所以這個8SW可以提供最好的開關，L&A，還有邏輯性能。在今年年底的時候我們會在300毫米的面積當中能夠提供最高的邏輯性能。我們的HP，硅鍺HP技術現在已經合規了、已經合格了，同樣會議成為硅鍺這個行業的領導者。

接下來我們講到系統的集成，能夠有這些新的能力，新的產品，這邊有三個產品是2.5D、3D，所以首先是organic Laminate需要最好的功效，還有成本之間的平衡，還有在過去這一年當中非常受到歡迎的Asics的技術，3D的集成，以及我們在制造上面也是非常的領先。我們從2013年的時候跟Macron就開始做這個3D的制造了，這是領先業界的。

另外我們最近也在推出Asics 14納米的2.5D的技術，這方面有很多設計上面勝出的部分。另外還有光子，所有的這些IBM光子的IP已經通過收購轉移到格芯來了，所以我們看到對于5G來講是非常重要的突破。我們也把在這些IC里面加入了這些技術，還有很好的結合器，還有能夠把這些光纖的信號以及CMOS來去做處理，以及能夠在硅鍺這些接受器，還有另外一個處理器，能夠把這些光纖的信號轉移到芯片里面。另外我們在今年的時候也會有一個模塊里面會有這樣子的一個技術。另外我們把這個2.5D、3D的技術加入到我們光子的技術里面，可以看到這個激光進來的地方，我們剛剛講到Photonic engine把這些內存放在同一個壓板上面，這些技術可以提供給我們的客戶。

接下來講到先進縮放的路線圖，14納米，我們非常的驕傲有這樣的技術，而且每一次我們做的這個tapeout第一次就能夠成功。另外有非常好的表現，有一些拿到700的，這樣的一個單位上面，非常大的一個面積上面也都能夠來使用。另外還有在20LP，之前mike也提到了電路的密度改到了15%，另外在性能有10%的提升。在2018年一季度的時候能夠去生產。另外還有7LP現在PDK已經能夠提供了，在2018年的上半年做生產。另外我們在Asics方面也有使用到這個技術。我們客戶希望在明年的時候能夠進行EUV的tapeout。我們EUV的技術也能夠實現，也能夠提供給客戶這方面的技術。基于在7納米，我們現在已經有這個PDK，在明年上半年會有風險的生產，我們跟之前的14納米相比，能夠縮放到更小，并且能夠減少光照、曝光的速度以及能夠讓晶粒的成本降低到45%。另外我們也有一些客戶很早期的參與其中，一個就是包含了AMD，接下來還有光科現在轉型到EUV，我們叫做multi-work function晶體管threshold。

接下來講到EUV，這方面在過去的幾年當中進展非常的快速，我覺得這個工具非常的好，能夠有80%的Up tape的提升。另外我們看到在接下來能夠達到250瓦特。另外還有很多的工具可以使用，有很多開發的工具，他們能夠有非常好的表現。首先我們看到在第一個3400的scanner qualification  完成了，我們在12月的時候已經開始有一些工具能夠來使用，而且明年會有更多的工具可以使用。但是還有兩個比較有挑戰的地方，也就是會有resist的情形，也就是說它的產量還有良率之間會有一些問題。如果你想把這個產量調得太高，良率可能有一些問題，這是我們還在改善的過程。

另外還有EUV的光照，有可能在這個光照里面或者在這個工具上面，或者在這個過程當中有一些瑕疵的情形。我們看到在加州，其實我們講對于良率的要求非常的高，但是我們現在大概只有65%，它的良率跟其它的相較起來還是有一點低的。另外，上面有任何的出現問題的話，其實造成了一些瑕疵，現在還在一個改善的過程當中。我們的這些薄膜會有占30%的能耗，所以如果光照上面有這個薄膜的話，其實就會有這些功耗的情形產生。薄膜的解決方法，目前還并不成熟，還在改善當中。我們其實是按階段來去推出EUV的，并且希望能夠降低這些風險，并且能夠降低這些風險提供給客戶。

首先，我們先使用，是不需要這個薄膜的，所以在產量方面能夠增加30%。這些是第一個階段。接下來我們能夠把它做到MX,VX，這時候就是要這個薄膜，并且傳導率必須要能夠達到90%，才能夠達到我們要的目標。所以在7納米之后，我們看到在左上，我們在ALBANY技術中心有一個7納米的FinFET，使用EUV。我們也看到它的設計上面又做了一些改良。在此之外，我們nanowire，nano sheets納米網或者納米片當中，就不需要再做新的設計。另外，我們可以做出一個垂直的納米線，是一個FinFET的晶體管，我們就不會有這些縮放方面的挑戰。我們能夠非?？焖俚募?。所以我們現在在Albany這邊還在做很多相關的開發。

最后我們要做這些技術，其實我們非常需要有一個良好的研究排程（音）。我們過去可能要花十年的時間去研發，但是我們首先先找出這些新的發展技術，我們跟IBM有非常緊密的合作，他們能夠找到這些新的技術，運用在我們Albany中心。另外我們也跟LETI合作。另外還有跟FRAUNHOFER大學，以及在新加坡和IME合作。在大學研究的項目，我們在這些FD-SOI方面，很多的大學，特別和中國的大學合作，他們能夠做這些MPW以及這些新的FD-SOI概念的開發，特別使用這個體偏壓的技術。這樣一個技術越來越復雜，需要跟我們的設計伙伴緊密的合作，比如說Synopsys。另外還有INVECAS ,VERISILICON，我們都需要緊密的合作，我們要了解怎么樣優化這樣的技術，讓它可以生產，并且也能夠提出最好的一個價值。另外我們的RND，這些所謂的制造，都能夠繼續的進行RND的發展。

回到一開始的這一張圖，我這邊講到兩點，首先你們可以信賴格芯提供我們所需要的產品。另外這方面我們有這些技術的組合，能夠贏得你們客戶的信賴。謝謝大家！

    

    

 

格芯客戶設計實現副總裁Jai Durgam

非常謝謝大家百忙之中還能夠參與今天的論壇！今天早上大家聽到Mike的介紹，講述了我們互聯智能的愿景，并且他也提到了這句話的重要性，在未來我們能夠共同創造這個理念，并且能夠通過我們的產品來實現互聯智能。接下來Gary提到了這些不同的技術，比如說我們格芯的FinFET先進技術，我們差異化的FDX技術以及一些更為成熟的技術，這都是我們能夠提供的技術。

但是要實現智能互聯，我們還需要哪些環節呢？首先是設計的實現，設計的實現需要一些相關的IP、規則、自動化、工具以及流程等等，來幫助SoC使用我們的技術實現設計。希望今天跟大家分享一下我們怎樣打造同級最佳的技術。

我們的確有很多的變化，過去我們重視的是上市的時間或者確保技術轉型的平穩過渡。接下來是費用的部分。我們要實現這些互聯的智能，其實首先第一步要能夠有差異化的設計平臺，我們有這些PDK等等自動化的工具，就能夠形成一個完整的平臺，達成最快的速度，產出差異化的技術。我們從技術的角度來看，或者說從實現這些的角度來看，我們都必須要了解這個系統的目標，我們要做的是比如說把這些不同技術在SOC上面集成起來，所以我們必須要了解客戶的需求以及不同市場細分的需要。我想我們在過去的兩年半中做了很多投資，得到的成果一個例子是我們有最好的PDK。另外，我們也和這些EDA的伙伴以及整個生態系統合作，希望我們能夠提供非常完整的技術。另外，我們也會給大家舉幾個例子，我們非常重視的是上市的時間以及能夠有差異化，不僅需要第一個上市，而且要具有差異化。另外我們也有一些設計工具幫助我們的客戶。所以我們有差異化的平臺，讓他們能夠在所有技術上都能夠提供完整的解決方案。所以這個設計實現的內容是什么，我們也確保我們是客戶信任的首要的來源，也就是說我們希望能夠給大家一個可靠的設計實現的平臺，能夠有非常高質量的產品。不管是PDK或者是簡單使用的設計規則或者相關的硬件、軟件等等，我們能夠通過產品生命的周期確保所有的這些PDK是可以信賴的、非?？煽康?。

    

另外，我們在早期就能夠提供這些基礎性的IP，讓客戶通過這樣一個基礎建立起他們的產品。不管是比較基礎的或者比較復雜的IP，我們在很早期的時候就能夠提供這些IP給客戶，之后也會給大家看一些例子。另外我們還有設計解決方案，我們能夠讓整個生態系統使用格芯的技術，“可以清楚的使用”，這是我們的目標。另外，生產力是非常重要的，它能夠確保我們搶先上市。我們也確保能夠用自動化的方式做非?？焖俚膖ape out。

另外，我們今年也要延伸，希望加入silicon proofpoint。這樣，我們這些PDK或者model里面的東西可以直接在silicon上面能夠做出測量與實現的。

右手邊代表的是客戶，大家希望能夠達到差異化，并且以非常快速的方式達到差異。所以你必須要執行參考流程以及其它的IP、服務流程，讓你能夠快速的打造SoC。我們怎么做的呢？用我們左邊的方式，能夠持續地把這些技術、PDK，還有這些IP的開發提供給我們客戶，讓我們能夠達成一些目標。早期就會建立基礎IP與復雜IP，針對一些先進的節點還有PDK，我們都會在早期提供給客戶。我們希望在射頻方面，會做一些非常復雜的設計，我們能夠讓客戶很快速的使用這些技術，轉化成他們自己的產品。

接下來我希望給大家提一些例子，來展示我們格芯如何通過轉型成為一個最佳的平臺。我們講到PDK、IP。我首先給大家講PDK，希望給大家舉一些例子，我們提供的這些東西擁有一致的life  cycle，其中包括PDK的兩個目標：首先是質量，第二個是使用的簡便性。系統當中有很多的技術，簡便的使用應該是非常重要的原則。至于在質量方面，在過去一年到一年半當中，我們做了很多自動化、QA，包括 PDK的QA等等，我們看到是14納米，還有22nmFDX。這些14、22納米產品里面，我們出了這個PDK之后，里面就沒有一些重大的bugs。我們運用這些design regression的方式解決，得到的PDK質量非常高，也是大家能夠信任的。我們確保了這些技術的可靠性。

下面這個圖代表了在開發過程當中有哪些bugs，等到我們拿到PDK的時候，基本上這些主要的bugs已經都會解決掉了。另外我們要講到的是非常簡便的使用。我們在過去的一年到一年半當中，有一個一致性的UI，不管是22FDX還是14納米，我們用的是同樣的UI，所以我們也增加了自動化，能夠讓你自己安裝，并且很快的做設計。我們之前設計的手冊很復雜、很難理解，所以我們花了很多的時間做很多的改良，現在讓大家利用PDK做設計就簡便多了。另外一個例子，我們也去改善了提示功能，讓你通過提示信息找到解決排除錯誤的方式，這也是一個增強便利性的使用。

還有一點是我們專利技術。在過去的幾年當中我們所提出的一個專利技術，我們有自己專屬的專利技術，在設計內的一些調整，可以找到一些熱點。這使得我們的生產力能夠提升，同時也使得我們上市時間通過自動化的設計能夠大大縮短。

最后我們有一個sign-off，比如說我們和Synopsys還有其他的一些客戶都已經簽了這樣的合約。我們也有一些合作伙伴，以及在座各位的一些合作伙伴、顧客都會用到我們最后簽署的這樣的協議和簽署的產品。

我要給大家再舉一個例子，證明大家對于我們所做的硅模擬、建模等等更加有信心，就是我們BIS、RF毫米波的建模。相信大家也知道有一些競爭對手也已經做到了建模，這些是我們22FDX新的性能，就是大家通過這種模型建模的方式做一些模擬。大家來看一看我們電流和震蕩頻率之間的對比。當我們從格芯拿到這樣一個PDK的時候我們會給大家提供最新的一些技術，這些都是跟硅的性能相關，而且大家可以通過這種微米波的建模來看性能的優越性。

我們再看下一張PPT，我們在RTS建模方面成為了行業第一。因為RTS的噪音會帶來很多問題，比如說是一些對于像素的犧牲，還有PPA對過濾以及一些數字電路的影響，以及比特失誤率的后果。一些移動音頻還有在一些圖像的應用以及工業上面的物聯網方面都會用到RTS的建模，所以RTS在工業界的應用前景是非常廣泛的，這對大家來說是一個特別好的利好消息，我們可以通過這個RTS來解決很多的問題，它的應用已經非常的廣泛。

我們和我們EDA這些合作伙伴在做PDK的實現，尤其在基礎IP方面的方法論非常重要，方法論可以防止我們在數字化這方面做得更好，同時還可以讓我們在技術的一些差異化的優勢點方面抓得更牢。因為我們如果做到了7納米大小的時候，我們就需要對于很多精準度還有性能差異點方面做得更加專、更加精。

我想請Jonathan上臺給我們講講我們和我們一些EDA的合作。

    

Jonathan：謝謝Jai請我上臺來給大家做一個演講！ Cadence和格芯在EDA還有IP合作伙伴關系建立這方面已經走過了很多年，我們通過這樣的一個合作，將22FDX的技術引入到我們終端客戶的產品當中，已經有很多成功的實踐。我們在單芯片的解決方案方面，既融合了我們格芯的射頻技術，還有數字化的一些技術，使得單芯片能夠容納更多量的性能。

我還是跟大家講講我們之間的合作伙伴關系，我們的合作以PDK最早的版本開啟。我們和格芯在PDK開發這方面有很多的互補合作，我們還從設計的角度，極大提升工具的性能。我們的設計初衷就是希望終端的用戶能夠最大化22FDX的性能。比如說還有剛剛所說的體偏壓技術，這在我們合作當中起到了非常關鍵的差異化優勢的作用。除了性能之外，設計流也非常重要，比如說我們的顧客流等等，使得大家可以從格芯還有Cadence網站上面能夠非常輕易地下載到這些設計包，還有這些流等等。再次感謝你請我上臺簡單分享一下我們和格芯合作設計的案例。

    

Jonathan剛剛跟我們講了，我們花了很多時間、精力和這些EDA的合作伙伴一塊進行合作的開發與研發。在過去幾個星期當中，我們已經認證了與Cadence合作的項目，而且我們和Synopsys也已經合作成功，也得到了一個認證。    

我們現在來看一看在這些建模的模型方面是不是夠精準？是不是在技術整合方面是行業最領先的？以及PDK實際使用的場景。

我們看一下硅鍺和RF的設計生產力。如果大家是設計師，肯定能看得懂這一幅圖。我們現在在做的一件事就是希望優化這個設計環境，然后就可以在不同的應用場景、不同的環境當中進行互換、模擬、嫁接、遷移。所以我就覺得這個可以提升硅鍺還有RF的生產力與設計的生產效率。

下一張PPT，在便于使用、便于遷移這方面，我們從一個GF技術到另外一個GF技術的遷移，或者說從一個PDK的版本到另外一個PDK版本之間的遷移，我們就需要進行這樣一個便于使用的技術設計。在將來我們遷移流當中會有很多布局，還有其它方面的流程設計。其實數字信號這方面的遷移流的設計，沒有模擬信號的遷移流設計復雜。

當我們關注實現最佳的PDK時，我們不希望只是嘴巴上說說而已，我們要看到實際的創新角度，比如說在PDK這方面就已經有很多的實實在在的創新。第一個硅光子學的完全PDK已經出來了，這樣就可以使你花更少的時間就可以使用我們這種硅光子學全PDK進行設計。

剛剛說的是一些方法論，最佳PDK、模型、設計方法論等等。下面要講講在工具以及優化的資料庫這方面的早期享用。在過去的三年當中，我們和INVECAS有很多聯合的研發，INVECAS是我們的技術共同開發者。比如說在基礎的IP設計、硅實現解決方案等等這些方面我們和INVECAS有很多技術方面的合作、研發。我們希望能夠確保能充分實現技術、優化IP。我們在12nm、14nm還有7nm這方面都在進行IP的優化。

我想請INVECAS CEO上臺給我們講講我們在這方面的IP的合作。

    

【INVECAS CEO】：大家早上好！我們一直以來非常關注技術的研發和創新。從PDK一點開始不斷地研發、不斷地升級，現在已經上升到了系統層面，還有裝置層面、設備層面。我們就希望我們基礎IP是非?？尚小⒖捎?、高性能的。我們和格芯合作，讓我們了解我更好地支持和服務我們顧客的需要，我們和GF的合作伙伴關系非常緊密，合作不光在技術層面，同樣在生態系統的各個環節。GF和我們在各個環節、各個節點都是非常緊密的合作伙伴。我們就希望能夠攜起手來共同支持和幫助我們的顧客取得最大的效果。

我們最近要宣布我們全球以及本地化支持團隊的成立，也就是說對于中國還有對于其它本地市場的顧客，終端客戶支持會有強有力的專業團隊來服務。這些支持團隊可以分享他們的經驗，我們的很多顧客在一些能力建設方面有所需求，比如說需要來進行芯片測試，可能自己在自己的公司沒有辦法進行芯片的測試，我們就可以提供這個芯片測試、調校等等方面的服務。謝謝！

    

謝謝！我們的很多合作伙伴在外面都有他們自己的宣傳平臺以及宣傳材料，也希望大家有機會去他們展臺看一看，跟他們聊一聊。剛剛也說到了一些建模、PDK、IP方面的創新，技術差異點的節點?，F在我們在7納米方面已經有0.9這樣的節點。14LP是1.3的節點。這個基礎平臺已經完全準備好了，我們的基礎平臺為14還有7LPP的研發還有推進已經做好了準備，這些主要的PDK已經合規合格了。每個季度都會有新的PDK出來，希望大家能夠看出我們在自動化、性能、質量、縮放等等各個方面的平衡，兩手抓甚至三手抓各方面的成績。

下面我們要講講一些綜合性的IP資料庫，這些IP綜合資料庫為一些特定的應用而建立，大家可以看出我們在IP這方面有非常廣泛的內容， IP設計面非常廣。我們也和很多不同的合作伙伴來進行合作。 我們是一個細分市場驅動型IP資料庫的建立者，所以我們在IP資料庫建設方面盡可能的廣泛。大家可以輕易的找到自己所屬的細分市場，來定位到針對性的IP。大家再看一看我們在一些接口或者模擬IP方面，在這一張圖上面也有展示，我們的合作伙伴有一些硅認證的IP，模擬IP、接口的IP、RF的IP，還有電源功耗管理的IP，我們希望能夠有一個差異化，讓這些IP更好的做好準備來為大家服務。

過去三年當中我們這些合作伙伴一直以來和我們在不同種類的IP上面進行聯合開發。我們在Santa Clara最近才宣布我們Synopsys和GF又要開展更多的戰略合作伙伴關系。我們根據不同的市場細分持續地提供我們完整的基礎IP、基礎平臺以及非波動性的內存給客戶。我們期望我們的客戶，不管是對22納米或者14、7納米，都能夠取得這些設計的工具。所以我們的系統不斷地增長，讓我們能夠成為一個非常受到重視的技術來源。因為我們不僅有這些革新的技術，還有我們伙伴的技術。所以我們在過去這幾個月當中做好了質量管理的系統，讓我們能夠有一個一致性的標準，能夠來判定我們這些IP以及有哪些合作伙伴可以共同貢獻，不管是EDA的伙伴或者是其他的伙伴，這些我們都已經做出完整的整理。并提供給我們的合作伙伴。

之前大家也看過這一張幻燈片了，這里面，這些開發主要是因為有這樣的生態系統，所以不僅有一些IP的，還有一些設計的服務以及其他的這些伙伴能夠幫助大家更快速的進入市場。另外我們也在跟其他的一些伙伴也有做許多不同方面的合作，所以這個名單也在很快的成長當中，希望在中國的生態系統能夠持續的成長茁壯。

Gary有提到跟大學合作技術的創新，所以我們也在設計實現方面和大學進行合作，我們共同來做這些樣品的創新設計，使用我們Globe的技術來做IoT或者傳感器創新等設計。我們和一些大學合作，這些學校也跟其它的公司做一些低電壓設計的合作。這些大學的合作，都是我們非常重視的項目，這方面合作是非常多的。

我剛剛已經提到了，我們如何讓大家能夠做出同級當中最佳的設計。有很多的實證，在這里面有一個例子，我們針對Benchmark，比如說用A53的核心是一個在移動設備上面常用的，以及他們的顯卡。另外在性能方面也提升了，所以我們看到一個更好的表現，面積降低25%。所以我們在這些體偏壓FDX產品上面，性能能夠提升55%。我們可以看到這個體偏壓能夠帶來的好處非常的多。這些優勢的實現也歸功于EDA伙伴的合作。這是直接就可以來使用的，所以我們也可以看到它的性能優非常好的提升。

右手邊是另外一個設計，所以我們剛剛看到的這個產品，也是一個非常好的演示，我們可以看到在FDX設計上面，其實是22FDX，這個面積能夠減少很多，所以其實是跟一般高密度的SoC設計相比，它這樣一個面積降低的比例是非常高的。22FDX能夠縮小更多，這是它非常厲害的優點。

我剛剛有提到這些設計的生產力，我們需要重視的是它能夠被簡便的使用。這邊看到的例子是一些自動化的方式，之前講到能夠降低面積，現在時間也能夠降低，這是非常好的工具。

我們也能夠演示出這些差異性，比如說體偏壓，這里我們講到如何可以來使用這些技術，降低它的面積，而且在功耗方面也能夠有所改善。另外還有一點，我們如何使用體偏壓來提高它的性能。所以這里面是它的兩個重點，能夠把它縮小，而且能夠讓它的性能提升，這樣一個特色能夠把它的性能提高。

當然了，我們也希望這樣一個特色是能夠演示出來的，所以我們做一個測試的芯片，這里面就不做詳細說明了。我們在12月 MPW的時候會跟大家做演示的，能夠給大家實際的說明它的好處，這是和ASICs團隊的合作。還有第三方供應商的合作，可以看到在這上面能夠證實這樣的技術能夠把這些不同的IP集成在同一個系統里面。之前我們也提到這些技術我們是能夠來驗證的，不是僅僅只有一個單一的IP或者晶體管的性能。我們能夠看到它整體的系統都是有所提升的，所以我們把這些不同的界面集成在一塊，建立起一個SOC，這是能夠證明出我們剛剛所提出的這些好處。明年的下半年能夠去做tape out，主要就是希望能夠去證明其實我們能夠實現這些優勢，我們能夠提供這些相關的PDK，并且也能夠演示出這些技術的優勢。

我之前也提到了我們射頻的設計是非常復雜的，所以我們之前所做的就是RF的sample building，來了解怎么樣使用這樣一個技術。我們有一些sample circuit，我們的團隊也可以培訓你們的工程師使用這個格芯的技術。我們能夠把這些學習運用到更廣的層面，能夠提供這些RF IP給我們的客戶使用。

我后面還有一張，這些我們講的是前端部分的知識，在我們PDK、Model、IP，演示、流程，這些方法等等，非常重要的一點，制造的部分也非常的重要，我們要怎么樣把這些產量提升、良率提升。我們看到左邊的圈圈講到設計的模式是在開發早期階段就使用，我們大概做了四五百個pattern。我們在這整個設計的過程當中， 有2900萬個pattern。我們在晶圓廠設計實現的部門當中，怎樣把pattern從五百萬做到兩千八百萬，這部分也是要感謝我們的伙伴。我們有機器學習的算法決定哪些是新的設計pattern，我們會檢查這些pattern。我們在做測試芯片的時候，我們能夠做出2800萬的pattern，客戶就不用再花時間做檢查然后才去生產，我們可以先做。

最后一個總結，Gary已經講到我們最新技術了，也提到我們滿足不同市場的細分，以及我們的設計實現部門，我們能為我們的客戶提供非?？煽康腜DK，以及基礎級還有先進的IP套件。另外，我們花了非常多的時間增加我們團隊當中的設計師，并且也和我們的生態系統伙伴合作，希望我們能夠給大家說明出我們現在所走的旅程，希望大家能夠將我們視為是一個非?？煽康幕锇椤Ｖx謝大家的時間！希望今天接下來的活動也都非常的順利。