SEMI公布: 根據SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產線預計于2016年和2017年開始建設。雖然
半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5％的增長，2017年預計將有13％的增長。
晶圓廠設備支出─-包括新設備，二手設備以及專屬（In-house）設備--在2015年下降了2％。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設備支出在2016年達到360億美金，比2015年增長1.5％，并于2017年達到407億美金，增長13％。向前沿技術轉換的現有晶圓廠以及在年前開始建設的新的晶圓廠都會有設備采購。
下圖顯示了2016年和2017年哪些地區預計將建設新的晶圓廠和生產線，根據SEMI的數據，這些項目有60％或更高的概率。有些項目已經展開，也有一些項目可能會延遲或推到下一年。2016年5月31日公布的SEMI的全球晶圓廠預測報告（The
SEMI World Fab Forecast report），提供了有關該熱潮的更多細節。
按照晶圓尺寸，12個新的晶圓廠和生產線是300mm (12-inch)，4個是200mm，3個LED晶圓廠（150mm 100mm和50mm）。不包括LED，所有這些晶圓廠和生產線開工建設后2016年潛在產能估計最高可達每月21萬片（300mm等同），2017年每月33萬片（300mm等同）。
除了宣布19個新的晶圓廠和生產線的建設計劃，SEMI全球晶圓廠預測提供了關于現有的晶圓廠和生產線相關的建設開支，例如：當潔凈室向更大的晶片尺寸或不同的產品類型轉換。
此外，過渡到前沿技術（平面和3D技術）使現有工廠的產能減少。為了彌補這種減少，更多舊的晶圓廠開始轉換，同時也有更多新的晶圓廠和生產線可能會開始施工。
