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2月26日，高通對(duì)外推出首款專為機(jī)器人打造的完整、集成式解決方案——Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)。

據(jù)悉，該平臺(tái)集成了包括高性能異構(gòu)計(jì)算、4G/LTE連接、高通自家人工智能引擎AI Engine，以及用于偵測(cè)的高精度傳感器處理、位置測(cè)距、定位與導(dǎo)航、保險(xiǎn)庫(kù)般的安全特性以及Wi-Fi連接。

此外，據(jù)高通官方表示，RB3平臺(tái)還計(jì)劃在今年晚些時(shí)候支持5G連接，以滿足工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用對(duì)于低時(shí)延、高吞吐量的需求。
 

高通“遲到”的機(jī)器人平臺(tái)
 

高通作為芯片巨頭，此前芯片業(yè)務(wù)也有涉及機(jī)器人和無(wú)人機(jī)，據(jù)高通業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示，包括陪伴機(jī)器人領(lǐng)域的Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒體機(jī)器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下掃地機(jī)器人等。
 

目前，RB3平臺(tái)支持從原型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)板，到用于加速商用的現(xiàn)成系統(tǒng)級(jí)模組（system-on-module）解決方案，再到規(guī)?；瘜?shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的靈活的板上芯片設(shè)計(jì)。支持Linux和ROS系統(tǒng)，以及Qualcomm神經(jīng)處理軟件開(kāi)發(fā)包（SDK）、Qualcomm計(jì)算機(jī)視覺(jué)套件、Qualcomm Hexagon DSP SDK、亞馬遜AWS RoboMaker。
 

高通關(guān)于RB3平臺(tái)給出的具體硬件參數(shù)如下：
 

異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)：基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用10 nm LPP FinFET制程工藝，集成了2.8 GHz的八核Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 630視覺(jué)處理子系統(tǒng)（包括GPU、VPU和DPU），以及支持Hexagon向量擴(kuò)展（HVX）的Qualcomm Hexagon 685 DSP，可以為感知、導(dǎo)航和操作提供先進(jìn)的終端側(cè)AI處理和面向移動(dòng)端優(yōu)化的計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）能力。 
 

拍攝和視頻：雙14位Qualcomm Spectra 280 ISP支持高達(dá)3200萬(wàn)像素的單攝像頭；支持60fps的4K HDR視頻拍攝。
 

安全：集成高通安全處理單元（SPU）。
 

傳感器：支持包括由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測(cè)量裝置（IMU）、電容式氣壓傳感器、多模數(shù)字麥克風(fēng)，以及支持來(lái)自TDK-InvenSense的其他輔助傳感器的接口。
 

值得注意的是，在連接方面，除去集成4G/LTE和CBRS連接、Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通路和MU-MIMO、三頻Wi-Fi（2.4 GHz和5 GHz雙頻并發(fā)）等外，高通還特別提到“計(jì)劃在今年晚些時(shí)候支持5G”。這也成為高通機(jī)器人RB3平臺(tái)值得期待之處。
 

巨頭紛紛布局機(jī)器人系統(tǒng)
 

機(jī)器人行業(yè)作為當(dāng)下眾多企業(yè)看好的方向，國(guó)內(nèi)外諸多企業(yè)也在2018年前后推出機(jī)器人系統(tǒng)，包括微軟的Windows 10 ROS1（2018年9月發(fā)布）、亞馬遜的AWS RoboMaker（2018年11月發(fā)布）、優(yōu)必選的ROSA（2018年9月發(fā)布），以及獵豹的Orion OS（2018年3月發(fā)布）。
 

其中，尤以微軟跨度較大。
 

9月29日，微軟在2018機(jī)器人操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者大會(huì)（ROSCon 2018）上宣布將機(jī)器人操作系統(tǒng)(ROS)正式引入Windows 10，至此完成Windows 10首次官方支持ROS系統(tǒng)。
 

Windows 10 ROS1提供開(kāi)發(fā)復(fù)雜機(jī)器人所需的庫(kù)和工具，可與Visual Studio、Microsoft的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境無(wú)縫集成，并支持基于硬件加速的Windows機(jī)器學(xué)習(xí)、Azure Cognitive服務(wù)、Azure IoT云服務(wù)等。
 

微軟Windows IoT首席軟件工程師Lou Amadio在其9月28日博客中寫道：“借助ROS for Windows，開(kāi)發(fā)人員將能夠使用熟悉的Visual Studio工具集及豐富的AI和云端功能。我們期待通過(guò)將硬件加速的Windows機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、Azure認(rèn)知服務(wù)，Azure物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)和其他Microsoft技術(shù)等高級(jí)功能引入家庭、教育、商業(yè)和工業(yè)機(jī)器人，為機(jī)器人技術(shù)帶來(lái)智能優(yōu)勢(shì)。 ”
 

由此可見(jiàn)，高通也并非近期首家押重注在機(jī)器人平臺(tái)上的廠商，而是整個(gè)行業(yè)迎來(lái)又一波風(fēng)浪。