恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的
意法半導體推出全新微處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法半導體針對高性能網絡和嵌入式應用研發并深受市場歡迎的全新SPEAr（結構化
飛思卡爾的i.MX51產品系列推出 18個月以來，已催生了令人矚目的新產品類別，鞏固了其在快速增長的市場中的領導地位，并在廣泛的消費類
飛思卡爾半導體公司日前宣布，它為英特爾全新的Atom（凌動）處理器平臺（原代號為 “Moorestown”）開發了高性能的音頻和電源管理解決方案
法國迪康公司，日前發布兩款最新的調諧-解調片上系統（SoC）方案。這兩款芯片分別支持DVB-T及ISDB-T full-seg標準，為便攜和固定接收裝置
美國國家半導體公司（NS）宣布推出太陽能產業有史以來首款光電板專用的SolarMagic™ 芯片組。這宣告了“智能型太陽能發電系統”全新時代
Allegro MicroSystems 發布新款雙通道雙極開關，該開關帶有兩個霍爾效應傳感元件，每個元件都可為速度和方向信號處理提供獨立的數字輸出?；?/a>
法國迪康公司日前發布兩款最新的調諧-解調片上系統（SoC）方案。這兩款芯片分別支持DVB-T及ISDB-T full-seg標準，為便攜和固定接收裝置提供高
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