意法
半導體推出全新微
處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法
半導體針對高性能網絡和嵌入式應用研發并深受市場歡迎的全新SPEAr（結構化
處理器增強型架構）嵌入式微
處理器產品系列。
憑借在制造SPEAr300和SPEAr600產品線上積累的經驗，全新SPEAr1300整合性能強大的雙核
ARM Cortex-A9
處理器和 DDR3內存接口，采用意法
半導體的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。雙核
ARM Cortex-A9
處理器支持全對稱運行，處理速度高達600MHz/核，相當于3000 DMIPS。
SPEAr1300利用意法
半導體的創新片上網絡技術實現內部外設的互連功能，可支持多個不同的流量協議，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數據吞吐量。首批樣片已提供給相關客戶并開始進行應用設計。
SPEAr1300除了具成本效益和用戶訂制的優勢外，更擁有業界領先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架構集成DDR3 內存控制器和全套的外設接口，如PCIe、SATA、USB以及以太網等功能，使SPEAr1300成為高性能應用的理想選擇，包括網絡、瘦客戶機、視頻會議終端設備、網絡存儲器（NAS）、計算機外設和工廠自動化。
意法
半導體計算機系統SoC產品部總經理Loris Valenti表示：“這款全新SPEAr產品架構基于擁有無可比擬的低功耗和多
處理器性能的
ARM Cortex-A9
處理器內核。即將上市的SPEAr嵌入式微
處理器針對下一代網絡家電的要求，實現前所未有的處理性能、存儲吞吐量、應用靈活性以及低功耗。”
全新SPEAr1300架構的主要特性：
雙
ARM Cortex-A9內核，運行頻率 600MHz，相當于3000 DMIPS
64位AXI（AMBA3）總線片上網絡技術
具有錯誤校驗碼（ECC）的DRAM 和 L2高速緩存
具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存儲器控制器；同時支持16位DDR2
加速器一致性端口（ACP）
千兆以太網接口
PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒傳輸千兆次)
SATA II 3 Gbit/s
USB 2.0
256位密鑰硬件加密/解密
130萬門可配置邏輯陣列
