全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出新系列-30V器件,采用 IR最新的SO-8封裝
此次,半導體廠商羅姆株式會社(總公司:日本京都市)與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發完成了LSI芯片組的3個部件,它與美國Intel®公司
XP Power 正式宣布推出全球最小尺寸的裸板型45WAC-DC 電源。作為一款尺寸僅為50.7 x 76.2 x 26.7 毫米 (2 x 3 x 1.05英寸)的
智能混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領先開發商SMSC (NASDAQ: SMSC) 今天發布其在高速 USB 2.0 連接
半導體生產商ROHM株式會社(總部:京都市)開發出了車載電動動力轉向等用途的長邊電極類型電流檢測用超低阻值貼片電阻器“PML100系列”,6432
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40MHz 至 6GHz 雙通道、匹配 RMS 功率檢測器 LTC5583,該器件在 2.14GHz 時
ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 處理器,與當今先進的智能手機處理器相比,在類似的功耗下,提高了5倍的性能。在先進的基礎設施應
觸摸及微控制器解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel CorporaTIon)宣布提供業界首款能夠支持整個觸摸設計流程的軟件工具QTouch Studio
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