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資訊列表

• ST擴大抗輻射航天用模擬芯片產品陣容

  橫跨多重電子應用領域、全球領先的航天用半導體芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布其歐洲抗輻

  通信/手機

  2011-09-28
• ST推出CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3天線功率控制器芯片

  橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新天線功率控制

  通信/手機

  2011-09-28
• u-blox收購Fusion Wireless

  2011年9月26日，北京——今天，來自瑞士的定位與無線芯片及模塊供應商u-blox宣布收購位于美國加州圣地亞哥市的Fusion Wireless公司。這家公

  綜合電子

  2011-09-27
• 稀土摻雜半導體納米發光材料研究取得新進展

  稀土離子和半導體納米晶（或量子點）本身都是很好的發光材料，二者的有效結合能否生出新型高效發光或激光器件一直是國內外學者關注的科學問

  綜合電子

  2011-09-27
• 英特爾50核心處理器將領導德州超級計算機發展

  德州大學宣布將采用英特爾內含超過50核心的處理器在其超級電腦上。這是英特爾首度將其最新的技術用于商業電腦上。 德州先進計算中心(TACC)

  微處理器

  2011-09-27
• 德州儀器正式完成收購美國國家半導體

  綜合電子

  2011-09-27
• LTE行動通訊基礎設備支出首度超越WiMAX

  市場研究機構 Infonetics Research 的最新報告指出，行動通訊基礎設施市場持續成長強勁，而在 2011年第二季，電信業者采購 LTE 基礎架

  通信/手機

  2011-09-27
• Spansion推出業界最快串行閃存產品

  Spansion宣布推出業界最快串行閃存產品——65nm Spansion FL-S NOR閃存系列。該系列產品擁有較同類競爭方案提升20%的更快速的雙倍數據率（D

  綜合電子

  2011-09-27
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