首個報告2024年第二季度業(yè)績的半導(dǎo)體設(shè)備公司是ASML，這家光刻設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者交出了一份超出指導(dǎo)預(yù)期的成績單
新聞要點(diǎn)·最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能將電氣化應(yīng)用的關(guān)斷損耗降低多達(dá) 50%·該平臺采用經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的平面架構(gòu)，以獨(dú)特方式降低
數(shù)據(jù)中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技術(shù)，處理器密集型服務(wù)器正在推動能源需求的增長，下表說明了這種發(fā)展趨勢所帶來的巨大影響。國際
7 月 19 日消息，昨日舉辦的阿斯彭安全論壇（Aspen Security Forum）會議中，谷歌、微軟、OpenAI、亞馬遜、英偉達(dá)、英特爾等 14 家
7 月 18 日消息，臺積電今日發(fā)布財報，財報顯示其第二季度營收超過半數(shù)來自高性能運(yùn)算（HPC）業(yè)務(wù)，這是公司首次出現(xiàn) HPC 營收占比超
7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。值得注意的是，英特爾
7 月 19 日消息，科技媒體 The Information 今天（7 月 19 日）報道，OpenAI 公司已接觸博通（Broadcom）在內(nèi)的多家芯片設(shè)計(jì)商，
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保
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