半導體測試公司惠瑞捷 (Verigy)旗下全資子公司 Touchdown Technologies 推出了其 1Td300 全晶圓探卡，這是該公司首款用于高級 DRAM 存儲器件單次觸壓、高容量
測試的探卡。該產品能夠對 300 mm或200 mm 晶圓進行高并行
測試(highly parallel tesTIng)。
每探針只需要2g壓力就能夠
測試整個300 mm晶圓——堪稱業界最低的探針壓力，所需壓力不到市面上同類產品的一半——1Td300 探卡提供了雙重優勢，不僅能夠降低對被測晶圓和整個
測試臺的壓力，同時允許更高的引腳數，以拓展
半導體測試范圍。《國際
半導體技術藍圖》 (ITRS) 預計，到2011年，DRAM 的多
芯片并行
測試將從2010年
測試的512個
芯片增加到768個。這相當于目前 DRAM 超過50,000的引腳數，隨著
芯片尺寸繼續變小逐漸攀升至100,000。
惠瑞捷子公司 Touchdown Technologies 總裁 Patrick Flynn 表示：“由于對于 DDR3 存儲器這樣的高級
半導體而言探針數逐漸增加，因此降低
測試成本需要不斷提高并行性(parallelism)水平。而通過我們新推出的 1Td300 探卡，我們已經開發出一個超低壓力的單次觸壓、可靠性
測試解決方案，能夠在實現所需的平面度和接觸性能的同時不損害被測器件。”
Touchdown Technologies 的新探卡使用獲得專利的全晶圓架構和基于
MEMS 的ACCU-TORQ彎曲探針進行非常平滑的單次觸壓
測試。
Touchdown Technologies 繼去年面向 NAND 和 NOR 閃存推出首款 1Td300 單次觸壓探卡之后推出了該產品。
