英盛德簡化定制物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)的流程
2016-04-06 20:24:54 未知氦優(yōu)化設計流程，通過行業(yè)合作，以簡化物聯(lián)網(wǎng)IC供應鏈
Theale，英國，2016年2月22日：Sondrel調(diào)整了氦IC設計流程專門解決下一代物聯(lián)網(wǎng)設備。新的優(yōu)化流程使客戶更容易滿足為他們定制物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)的最佳價格，即使單位體積可能很小。氦優(yōu)化流程的目的是補充英盛德在開發(fā)聚焦IC的應用方面的豐富的經(jīng)驗，在整個開發(fā)過程中支持客戶，并幫助他們將所有設計的材料組合在一起，及IP采購和制造到他們的定制ASIC。
英盛德亞太區(qū)副總裁，Julian Kingsbury，評論說：“英盛德在IC產(chǎn)業(yè)供應鏈中，在處理各種各樣的被預期屬于物聯(lián)網(wǎng)框架下的項目中處于一個獨特的地位。英盛德擁有模擬和數(shù)字設計團隊，他們在歐洲，摩洛哥和中國的設計中心工作。在這幾個地區(qū)我們連接到廣泛的IP供應商，晶圓廠測試和包裝供應商。英盛德在SOC和混合信號ASIC設計方面有著豐富的經(jīng)驗，讓我們通過認識到節(jié)約對公司來說是可能的，并希望從現(xiàn)有的更改為新的低成本但高性能的ASIC。”
英盛德也支持方便客戶訪問SOC IP的方式，并全面支持ARM® DesignStart™門戶的重啟，它提供免費使用ARM Cortex®-M0處理器IP來簡化嵌入式SOC設計。ARM此舉向用戶提供免費設計，仿真和一種低成本的快速通道的路線到Cortex-M0，補充了英盛德的舉動，繼續(xù)建立必要的環(huán)境為了幫助導航通過IC供應鏈集中客戶的新應用；創(chuàng)建與IP供應商，晶圓廠測試和包裝供應商在全球范圍的關系。
“對于開發(fā)者帶來新的物聯(lián)網(wǎng)設備的市場，快速設計，測試的能力和商業(yè)部署的解決方案是他們成功的關鍵。” Thomas Ensergueix說，主管，產(chǎn)品營銷，CPU團隊，ARM。“英盛德在ASIC方面豐富的經(jīng)驗，以及他與ARM DesignStart門戶的合作將使新的及現(xiàn)有的公司創(chuàng)建圍繞節(jié)能的ARM處理器進行了優(yōu)化創(chuàng)新的定制芯片。”
英盛德還與納米電子研究中心IMEC合作，以實現(xiàn)客戶物聯(lián)網(wǎng)芯片。從IMEC IC鏈接師Phill Christie在IMEC雜志評論‘新產(chǎn)品創(chuàng)意可以通過人的小團隊產(chǎn)生，并迅速采取小批量的生產(chǎn)，而不再只是大型國際公司的領域。IMEC IC-Link及其合作伙伴已承諾通過提供基礎設施，設計和知識產(chǎn)權援助來支持這一進程。’ 
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關文章
