2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK?10x12封裝的新型40 V
作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化(NYSE: ROK) 于近日宣布與全球知名技術(shù)公司微軟擴(kuò)大戰(zhàn)略合作
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出四款采用eSMP?系列SMF（DO-219AB）封裝的汽車級(jí)器件---V
·Supernode與艾邁斯歐司朗攜手，通過(guò)Belago紅外LED實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)掃地機(jī)器人避障；·得益于Belago出色的紅外補(bǔ)光功能，使掃地機(jī)器人能夠大大提升
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK?SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V Tren
萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布擴(kuò)展微型熱電制冷器產(chǎn)品線，并推出OptoTEC?MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應(yīng)用
全球微電子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍爾效應(yīng)開關(guān)芯片MLX92235，該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測(cè)的輸出更新率公差，為汽車微功
2024年11月15日— 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調(diào)電
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