ESI 新的 CapStone 柔性 PCB 激光加工解決方案帶來業界最高的通孔鉆孔生產能力
2018-10-11 02:10:32 未知CapStone 系統采用最前沿的激光技術和控制功能，可將生產能力提高一倍，同時讓鉆孔成本降低 30%
微加工行業基于激光的制造解決方案的創新者 Electro Scientific Industries, Inc. （納斯達克股票代碼：ESIO）今天宣布推出新的 CapStone™ 柔性印刷電路板 (PCB) 激光加工系統，與其前代產品相比，可實現兩倍的盲孔和通孔加工生產能力，創下了業界紀錄。
“CapStone 將為柔性印刷電路 (FPC) 制造商帶來顯著的優勢，”ESI 營銷副總裁 John William表示： “我們的營銷和工程團隊專注于對客戶生產力有著最大影響的領域，將我們最新的光束控制功能與最新激光技術相結合，從而帶來可觀的收益。 生產能力翻倍不僅讓 FPC 制造商能實現頗具挑戰性的生產計劃，還能以更小的工廠占地面積、更少的資本支出和更少的經常性費用來提升產能。 這樣的效率提升將直接影響到我們客戶的盈虧底線。”
CapStone 幫助制造商緊跟不斷發展的技術要求，例如運用越來越廣泛的盲孔以及下一代柔性材料。 ESI 新的 DynaClean™ 光束定位功能采用了榮獲專利的 esiLens™ 技術，可減少無效的光束移動，并在每個位置提供多種對焦設置。 ESI 的最新一代光束定位技術 AcceleDrill™ 利用 esiFlex™ 激光器的高功率和高重復率，可帶來前所未有的處理效率。 這些技術使得 FPC 制造商能夠在不影響質量的情況下讓處理能力翻番，從而大幅降低每塊面板的處理成本，同時在各種應用中都保持高收益。
“新的 CapStone 解決方案利用了我們范圍廣泛的知識產權組合，以及我們在激光與物質相互作用方面的專業知識，而這都得益于數十年來我們積累的激光 PCB 加工經驗。 它拓展了我們的產品系列，將滿足柔性 PCB 制造中重要的新興應用，”Williams 介紹說： “我們希望 CapStone 系統未來能夠滿足客戶的各種需求。”
