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FPGA可以讓電子產品設計人員自由改寫邏輯。隨著ASIC及ASSP的開發成本高漲，采用FPGA的電子產品廠商開始增加。其中，作為2011年的大事件，值得
在28nm工藝節點，賽靈思(Xilinx)給了我們很多驚喜!2010年10月，賽靈思(Xilinx)聯合臺積電蔣尚以發布FPGA 3D封裝技術-----堆疊硅片互聯(SSI)技
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S2C宣布Novatek再次訂購S2C基于FPGA的快速SoC原型驗證解決方案。Novatek是世界上排名第11位的無晶圓廠半導體供應商，從2009年起開始使用S2C的
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