3月2日Altera公司宣布，在28-nm高性能Stratix? V FPGA中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界第一個(gè)單芯片雙路100G轉(zhuǎn)發(fā)器解決方案。Altera的解決方案在單片F(xiàn)PGA中集成
產(chǎn)能對(duì)AMD來(lái)說(shuō)永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過(guò)剩。2010年底的時(shí)候，Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo)體公司代工FPGA芯片
Altera公司宣布，使用28-nm Stratix® V GT FPGA成功演示了與100-Gbps光模塊的互操作性，從而支持實(shí)現(xiàn)下一代100-Gbps網(wǎng)絡(luò)。這是業(yè)界第
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布， 其最新的產(chǎn)品線——28nm 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）以及其EPP
Mentor Graphics Corp近日宣布，革新的定制邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Altera公司已經(jīng)采用Veloce 仿真器平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)針對(duì)其下一代產(chǎn)品的快速驗(yàn)證。A
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布已經(jīng)發(fā)運(yùn)了2千多萬(wàn)片可編程混合信號(hào)器件。采用主要混合信號(hào)器件系列的趨勢(shì)已遍布全球并快速增長(zhǎng)，包括萊迪思Power M
美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣布，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC®3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號(hào) 京公網(wǎng)安備 11010502037710
