在2012年德國慕尼黑電子元器件貿(mào)易展上，亞德諾半導(dǎo)體公司(ADI)推出了應(yīng)用JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技術(shù)的FPGA夾層卡(FMC)，它
新思科技公司(Synopsys， Inc.)日前宣布：該公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線以應(yīng)對系
新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線以應(yīng)對系統(tǒng)級芯片(
賽靈思公司(Xilinx)昨日發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列
大約在近半年前，Altera公司CTO Misha Burich先生曾向業(yè)內(nèi)媒體介紹了FPGA體系架構(gòu)的演進(jìn)，以及FPGA走向硅片融合的發(fā)展大趨勢。所謂硅片融合
不久前，據(jù)國外媒體報(bào)道，華為公司正在首次使用ASIC來替代其設(shè)備中的FPGA芯片，而這些芯片原本采購于FPGA主要廠商之一的Altera。該報(bào)道評論說
賽靈思公司(Xilinx)今天宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All ProgrammableFPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)
Altera公司與FPGA高性能知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核領(lǐng)先供應(yīng)商N(yùn)orthwest Logic今天宣布，開始提供硬件成熟的1,600 Mbps低延時(shí)DRAM (RLDRAM®) 3
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