賽靈思20nm公告最新常見問題解答
2012-11-15 22:04:12 本站原創賽靈思公司(Xilinx)昨日發布公告，宣布其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證的28nm技術突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面領先競爭企業整整一代。小編就其公告常見問題進行翻譯，為大家提供關于賽靈思(Xilinx)公司20nm相關問題的最新解答。
1.賽靈思公告的主要內容?
賽靈思公司今天宣布其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證的28nm技術突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面領先競爭企業整整一代。
2.什么是All Programmable FPGA/SoC/3D IC?
賽靈思已經從可編程邏輯公司成功轉向所有可編程(All Programmable)公司。All Programmable器件采用“全面”的可編程技術，超越了可編程硬件范疇進而包含軟件，超越數字進而包含模擬混合信號 (AMS)，超越單芯片進而包含多片 3D IC 實現。所有的可編程器件共有三大類，分別是：
(1)All Programmable FPGA：具有傳統的可編程邏輯和可編程模擬、DSP、收發器和其他功能。
(2)All Programmable SoC：將完整處理器系統集成到單個FPGA架構上，硬件、軟件和I/O均可編程的器件。
(3)All Programmable 3D IC：利用3D堆疊硅片技術擴大整合度，克服傳統FPGA壁壘如高速收發器，內存等功能障礙。
3. 20nm產品組合的目標應用有哪些?
賽靈思20nm All Programmable 產品系列專門滿足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高帶寬的系統而精心打造。其目標應用分別是：
1)智能Nx100G - 400G有線網絡;
2)智能自適應天線、認知無線電技術、基帶和回程設備的LTE高級無線基站;
3)高吞吐量、低功耗的數據中心存儲、智能網絡和高度集成的低時延應用加速;
4)圖像/視頻處理以及面向新一代顯示、專業攝像機、工廠自動化、高級汽車駕駛員輔助和監視系統的嵌入式視覺;
5)面向幾乎所有可以想象到的應用的尖端連接技術。
4.Xilinx所說的“領先一代”是什么意思?
為了解20nm所帶給賽靈思產品和客戶應用的真正價值，首先必須了解其在28nm技術創新上所實現的的超越節點的價值。對賽靈思來說，進入20nm， 并不是傳統的FPGA簡單地遷移到下一個節點，它已經在28nm時代推出了眾多的FPGA創新，率先推出了全球行業第一個商用的All Programmable 3D IC和SoC。Xilinx 的突破性技術和新一代器件所帶來的價值現在已經被數百家的客戶所證明。這些正是Xilinx在28nm技術上領先一代，也即將在20nm上“領先一代”的真正含義。
5.20nm會給FPGA帶來哪些優勢呢?
8系列FPGA為賽靈思在20nm繼續保持領先一代的地位奠定了基礎。這些器件將利用與臺積電的28nm HPL工藝性能/瓦特征相似的20nm SoC工藝。將系統級性能提升2倍，內存帶寬擴大2倍，總功耗降低50%，邏輯功能集成和關鍵系統建模加速1.5倍多。
設計人員在高性能應用中，可以用到更高的速度架構及第二代專為系統而優化的SerDes。而LTE無線、DSP和圖像/視頻應用的開發人員，可以利用其更快的DSP， BRAM和DDR4內存接口。所有應用都將受益于賽靈思的下一代路由體系結構， 可以輕松地擴展超過90%的資源利用率??，實現更高的結果質量及更快的設計收斂。
6.相比Zynq-7000，Xilinx公司的第二代SoC怎么樣?
為在20nm繼續居于領先一代的地位，賽靈思將借助一個新的異構處理系統，有效地提供更高的系統性能。 這個嵌入式系統將被用超過2倍的互連帶寬耦合到下一代FPGA架構中。在芯片上的模擬混合信號性能將翻一番，同時可編程I/O將隨著下一代DDR4和PCIExpress®接口而升級。這種新級別的嵌入式處理性能和I/O帶寬被賦予SoC級的功耗和安全管理。
7.Xilinx的20nm 3D IC技術會呈現何種優勢?
為在20nm繼續領先一代，賽靈思將利用一個二級接口擴大其3D IC的架構，讓同構和異構裸片的集成均能基于開放的行業標準實現。從而把邏輯??容量擴展1.5倍或增加30-40M ASIC等效門的設計。此外，這些器件將擁有4倍的收發器帶寬，利用》 33GB/s的SERDES(最終到56GB/s)。 此外， DDR4高性能存儲器接口，以及具有更寬更高帶寬、更低功耗的集成的存儲裸片，將實現更高性能的應用。
8. “協同優化”的Vivado設計套件有何優勢?
通過構建和優化工具，器件和IP相結合，設計人員可以最大化地釋放芯片的價值，同時縮短他們的設計和實現過程。因此，這些新一代20nm的FPGA中，第二代All Programmable SoC和第二代3D IC技術將可以提供領先一個節點的性能優勢，大幅降低功耗， 提供業界最高水平的可編程系統集成， 并進一步加速集成和實現的速度。
9. 為什么賽靈思宣布20nm的下一代產品計劃呢?
很多高端客戶已經開始規劃在其下一代系統架構中使用賽靈思公司的28nm產品。因此
讓他們了解Xilinx公司的下一代產品組合的能力，能使其更好地進行規劃并做出抉擇。
10.20nm系列產品在軟件中何時可用?何時出貨?
20nm產品組合一旦推出，Xilinx公司將為大家公布更多細節。賽靈思在20nm FPGA上正同戰略客戶開展通力協作，并提供有限制進入的產品定義與技術文檔信息。
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