近年來,半導體技術發展迅速,依照摩爾定律每18個月就會出現新工藝節點,其晶體管密度更高,速率更快,而功耗更低。當前,在28 nm,芯片容量
采用無線通信的設備數量2012年保持持續增長,但是幾乎沒有出現技術上的突破。但是在未來幾個月內,移動設備的內部核心將會成熟,從而帶來技術
2013年將會出現第一波量產高潮,市場對更智能, 更高集成度以及更低功耗電子系統的需求持續增長, 以滿足所謂“物聯網”所引領的層出不窮的
前不久,賽靈思(Xilinx)發表其20 nm產品路線圖,在之前的28nm產品上,Xilinx聲稱他們領先競爭對手一代,落實了All Programmable器件戰略(F
據最新消息,Microsemi公司SoC產品集團(原Actel公司)開發的RTAX-DSP​​現場可編程門陣列(FPGA)器件已獲得合格制造商清單(QML)V類和
Elektra獎建立了電子行業的年度巔峰時期,為行業提供認可個人和公司在歐洲所取得成就的機會。萊迪思半導體公司(Lattice)近日就宣布其超低密度
賽靈思公司(Xilinx, Inc. 日前宣布推出Vivado™設計套件的WebPACK版本,使設計人員能夠立即免費獲得業界首款SoC級的設計環境的器件專用
3D Impact Media是一家針對裸眼3D應用的嵌入式解決方案和軟件的供應商。針對各種3D的應用,3D Impact Media提供了一個完整的標準和定制產
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