提前一季投片 賽靈思已在臺積電投產首款20nm PLD
2013-07-12 09:47:17 本站原創賽靈思(Xilinx)9日宣布，已經開始在臺積電投片業界首款20納米可編程邏輯元件(PLD)，以及業界首款20納米全編程(AllProgrammable)元件。業界指出，賽靈思宣布進入20納米世代，代表臺積電20納米已提前一季進入投片階段。
臺積電20納米已經研發完成，正在積極建置20納米生產線，包括竹科超大型晶圓廠(GigaFab)Fab12第6期，以及南科Fab14第5期及第6期。臺積電原本預計今年第4季才會開始投片，明年首季進入量產階段，但賽靈思提前在第3季宣布20納米芯片開始投片，代表臺積電20納米投產進度已較原本規畫提前一季進行。
賽靈思宣布，20納米PLD芯片及全編程元件已經開始在臺積電投片，同時，賽靈思亦著手建置業界第一個特殊應用芯片(ASIC)等級可編程架構UltraScale，將由28納米快速轉進20納米世代。同時，最新開發的UltraScale架構可將20納米平面制程，擴展至16納米及更先進的鰭式場效晶體管(FinFET)技術，并可從單芯片進展到3DIC。
業界人士認為，在賽靈思的協力合作下，臺積電今年底應該可開始進行16納米試產，成功將20納米微縮至16納米的時間提前一年，亦即2015年就會如期進入16納米FinFET量產，臺積電與英特爾間技術時間差距，將因此縮短到1年，如此一來就不必再怕英特爾搶單。
