Fusion混合信號(hào)FPGA推出擴(kuò)展溫度等級(jí)型款
2010-11-24 18:38:35 本站原創(chuàng)致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號(hào)綜合優(yōu)勢(shì)帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計(jì)人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯(cuò)誤免疫能力的附加優(yōu)勢(shì)。另外，F(xiàn)usion混合信號(hào)FPGA在單芯片中集成了模擬和數(shù)字部件，更能顯著減少電路板空間。
Fusion FPGA器件擴(kuò)展溫度范圍型款已通過(guò)-55°C至+100°C的整個(gè)溫度范圍的完全測(cè)試，并備有60萬(wàn)和150萬(wàn)等效系統(tǒng)門(mén)兩種密度，以及多達(dá)223個(gè)用戶(hù)I/O。器件能夠輕易實(shí)現(xiàn)上電排序和監(jiān)控功能，以及在極端溫度條件下監(jiān)控和管理電壓、溫度和電流。Fusion混合信號(hào)FPGA擴(kuò)展溫度范圍型款是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，例如必須在極端環(huán)境運(yùn)作的軍用武器和下翼 (down wing) 航行器系統(tǒng)等等。
美高森美公司SoC產(chǎn)品部高可靠性產(chǎn)品市場(chǎng)推廣總監(jiān)Ken O’Neill稱(chēng)：“對(duì)于處在嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)和軍事等應(yīng)用設(shè)備來(lái)說(shuō)，使用高可靠性元件是至關(guān)重要的。憑借在提供高可靠性器件方面的悠久歷史，以及極端溫度環(huán)境中測(cè)試器件，我們將繼續(xù)提供針對(duì)軍事和航天市場(chǎng)量身度做的獨(dú)特產(chǎn)品，為業(yè)界提供重要的增值價(jià)值。”
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