Fusion混合信號FPGA推出擴展溫度等級型款
2010-11-24 18:38:35 本站原創致力實現智能化的安全互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優勢。另外，Fusion混合信號FPGA在單芯片中集成了模擬和數字部件，更能顯著減少電路板空間。
Fusion FPGA器件擴展溫度范圍型款已通過-55°C至+100°C的整個溫度范圍的完全測試，并備有60萬和150萬等效系統門兩種密度，以及多達223個用戶I/O。器件能夠輕易實現上電排序和監控功能，以及在極端溫度條件下監控和管理電壓、溫度和電流。Fusion混合信號FPGA擴展溫度范圍型款是高可靠性應用的理想選擇，例如必須在極端環境運作的軍用武器和下翼 (down wing) 航行器系統等等。
美高森美公司SoC產品部高可靠性產品市場推廣總監Ken O’Neill稱：“對于處在嚴苛環境的工業和軍事等應用設備來說，使用高可靠性元件是至關重要的。憑借在提供高可靠性器件方面的悠久歷史，以及極端溫度環境中測試器件，我們將繼續提供針對軍事和航天市場量身度做的獨特產品，為業界提供重要的增值價值。”
