芯微發(fā)布基于GF 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC
2013-06-21 10:09:24 本站原創(chuàng)GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯”)近日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化，主要用于未來(lái)高性能、低成本且具有長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請(qǐng)參見文后附錄)。
全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)整合了瑞芯的設(shè)計(jì)與GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝技術(shù)，最高運(yùn)行頻率可達(dá)1.8 GHz，卻仍然保證了移動(dòng)設(shè)備用戶所期望的功效。RK3188與RK3168已于2013年初即開始為OEM提供樣片，現(xiàn)已投入大規(guī)模量產(chǎn)。
瑞芯副總裁陳鋒表示：“與代工廠的良好協(xié)作關(guān)系是我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的主流移動(dòng)SoC市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)差異化的關(guān)鍵。我們選擇GLOBALFOUNDRIES作為28nm HKMG工藝的戰(zhàn)略伙伴，因?yàn)樗冗M(jìn)的28納米HKMG工藝使我們能夠在較短的時(shí)間內(nèi)獲得非常高的良率。這次合作也充分體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES在設(shè)備與制造協(xié)作模式(Collaborative Device Manufacturing)方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。”
GLOBALFOUNDRIES全球市場(chǎng)營(yíng)銷、銷售、設(shè)計(jì)和質(zhì)量執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于為我們的用戶提供創(chuàng)新的硅解決方案，并幫助他們從SoC設(shè)計(jì)中獲取最大收益。與瑞芯的此番合作證明了在設(shè)計(jì)初期即開始合作可使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能與功效，并在更短的時(shí)間內(nèi)推向市場(chǎng)。能夠見證瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工藝基礎(chǔ)上獲得的技術(shù)成果，對(duì)此我們深感興奮。”
GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術(shù)是下一代智能移動(dòng)設(shè)備的理想選擇，它能夠令設(shè)計(jì)擁有更快的運(yùn)行速度、更小的產(chǎn)品尺寸、更低的待機(jī)功耗與更長(zhǎng)的電池壽命。這項(xiàng)基于GLOBALFOUNDRIES 前柵極(Gate First)HKMG工藝的技術(shù)已經(jīng)投入量產(chǎn)超過(guò)兩年時(shí)間。它集高性能、低能耗與低成本于一體，是價(jià)格敏感的主流移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的理想之選。
附錄：瑞芯RK 3188 與 RK3168的產(chǎn)品參數(shù)
RK3188高性能四核移動(dòng)處理器
封裝：TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球間距
RK3168超低功耗雙核移動(dòng)處理器
封裝：TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球間距
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