英特爾將發(fā)力SoC技術(shù) 彌補移動市場短板
2012-12-12 22:12:01 本站原創(chuàng)英特爾近來正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù)，這項技術(shù)正廣泛應(yīng)用于智能手機和平板電腦，而這兩個領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。
英特爾本周一在國際電子元件大會推出了下一代22納米“SoC”片上系統(tǒng)技術(shù)。SoC技術(shù)能將一款設(shè)備的大部分核心功能集成在一片硅片上，通常用于移動設(shè)備。在移動設(shè)備上，空間和能耗的重要性會被放在一位。
英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點會議上表示：“過去，我們主要專注于開發(fā)高性能晶體管。現(xiàn)在，我們正在開發(fā)用途更為廣泛的晶體管技術(shù)，最終將它們應(yīng)用于平板電腦和微型設(shè)備上。”
采用SoC的平板電腦和智能手機數(shù)量正逐年增加，這讓英特爾面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，因為大多數(shù)小型設(shè)備都采用競爭對手ARM的SoC。如今，英特爾正首次將其22納米“TriGate”3D芯片技術(shù)用于SoC。英特爾表示，這種新一代3D芯片比該公司當前采用的32納米SoC性能提升了20%至65%。
22納米TriGate技術(shù)在今天已應(yīng)用于主流的Ivy Bridge處理器中，但尚未被集成到英特爾SoC中，后者總是滯后于英特爾PC處理器的發(fā)展。Ivy Bridge處理器廣泛用于Windows和蘋果筆記本電腦產(chǎn)品。
英特爾SoC當前仍采用老一代32納米工藝，其中就包括Windows 8平板電腦正在采用的Clover Trail芯片，以及摩托羅拉移動與聯(lián)想的智能手機和其他設(shè)備采用的Medfield芯片。
由于英特爾周一的發(fā)布活動僅限于生產(chǎn)技術(shù)，而不涉及具體的芯片，所以英特爾并未透露未來哪一款SoC會采用22納米TriGate技術(shù)。
但市場研究機構(gòu)Insight 64首席分析師南森·布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示，一個代號為“Silvermont”的設(shè)計將成為候選。傳言Silvermont是基于凌動芯片架構(gòu)設(shè)計的。英特爾透露，22納米SoC技術(shù)將在2013年做好量產(chǎn)準備。
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