燦芯
半導體（上海）有限公司日前宣布，燦芯
半導體與
ARM簽署了一份長期協議，將被授權使用
ARM的IP工具包，其中包括
ARM Cortex,
ARM9/11和Mali系列
處理器﹑以及CoreSight調試追蹤技術和與AMBA兼容的系統設計IP。
基于這個長期協議，燦芯
半導體可以提供已通過硅片驗證的
ARM IP數據和設計參考流程。此舉將有效幫助燦芯
半導體的客戶通過選擇
ARM工具包中最適合產品要求的IP，并結合燦芯所提供的其它系列IP來實現最終的產品定義。此項合作不僅有效地幫助客戶降低獲得尖端
ARM IP的門檻，且能在設計上最大程度優化客戶產品性能、降低客戶成本，并使客戶產品贏得市場先機。
中芯國際資深副總和首席商務長季克非說：“作為雙方的戰略合作伙伴，我們很高興看到
ARM領先的IP技術和燦芯
半導體豐富的設計經驗相聯合，這將幫助中芯國際把提供給終端客戶的工藝平臺延伸到45/40nm”。
ARM 和燦芯
半導體的深入合作，將帶來更領先的產品解決方案，希望他們能建立更緊密的合作關系?！?br>
燦芯
半導體CEO 職春星表示：“燦芯
半導體承諾為客戶提供優質的技術支持。該協議的簽署，將使主流的電子設計廠商受益，降低他們獲得獨立
ARM IP的門檻并通過集成最通用的
ARM IP來降低成本。借助
ARM的領先地位，燦芯
半導體將有能力在技術節點早期階段就提供最先進的﹑并通過硅片驗證的
ARM IP 數據和設計參考流程，從而縮短客戶產品進入市場的時間。我們相信，此項合作不僅帶給燦芯
半導體和
ARM更多的契機，也將使我們的客戶獲得更多快速成長的機會，此次合作具有里程碑的意義！”
