MIPS與Tensilica攜手推動Android平臺上的SoC設計
2009-12-23 19:58:42 本站原創MIPS內核和Tensilica的HiFi音頻可為Android設計提供理想的速度/功率
為家庭娛樂、通信、網絡和便攜式多媒體市場提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies, Inc，納斯達克代碼：MIPS）與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統級芯片（SoC）的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產品。一款集成了MIPS32TM處理器內核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上進行聯合演示。
MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續推動Android進入更廣泛的消費電子產品領域，并積極建構完整的合作伙伴架構，提供基于 MIPS 的完整 Android 解決方案，為設計人員提供新一代連網設備。Tensilica 的HiFi 2 音頻 DSP是一款理想的音頻處理器，已在數以百萬計的消費電子產品中得到驗證，具備低功耗特征，并擁有超過60種音頻編解碼器的完備鏈接庫，可支持從簡單MP3到Dolby® 和DTS的任何標準，更有完整的音頻后處理全套合作伙伴解決方案可供使用。”
Tensilica公司垂直市場營銷副總裁Mahesh Venkatraman表示：“我們對MIPS科技推動Android的發展藍圖及其愿景印象深刻，這將實現新一代連接多媒體的設備。通過與MIPS的合作，我們能為芯片設計人員提供經過驗證的高質量音頻解決方案，適用于從移動無線電話到低成本數碼相框、高清數字電視、機頂盒、藍光播放器等各種聯網設備。”
MIPS科技將于拉斯維加斯希爾頓飯店的消費電子展的展臺演示兩家公司共同開發的技術。若預約參觀展覽，請發郵件至 info@mips.com。
