Qorvo推出多協議系統級芯片
2017-01-12 22:20:41 未知實現互聯世界的創新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，推出一款用于智能家居設備的完整系統級芯片（SoC）--- GP695，其支持多種協議，且功耗極低。
2015 年智能家居設備的出貨量為4000萬臺，預計截至2021年，每年的出貨量將超過6億臺*。而Qorvo這款支持多協議SoC的推出，將跨越因眾多通信標準林立而為智能家居更快速的增長所造成的障礙，極大的促進智能家居市場的發展。
GP695 SoC集成了多種通信協議，包括IEEE 802.15.4、ZigBee® 3.0、Thread和“藍牙低功耗”（BLE），適用于家中所有的傳感器和執行器。Qorvo新型SoC通過支持上述連接標準來提高智能家居聯網水平，同時優化能效，延長電池壽命。
由于支持這些不同的連接選項，客戶可使用與通信協議無關的單一開發平臺和單一SKU。因此，近距離服務所用的智能手機BLE連接功能可以和智能家居服務所用的Thread或ZigBee 3.0相結合。例如，房主可以利用手機的BLE協議將配備GP695的門鎖連接到ZigBee智能家居系統。這樣，手機便可通過BLE打開或鎖上門鎖。更進一步，當檢測到無人在家時，這種智能系統可以通過ZigBee自動鎖上門鎖。
GP695是多協議GP712的有效補充，可配合智能家居網關使用。GP712由Qorvo無線連接業務部的前身 – GreenPeak Technologies于2016年推出。
GP695采用成熟的ARM® Cortex®-M4計算架構，全世界數以百萬計的軟件開發者都在使用這種架構。它采用業界領先的Qorvo Wi-Fi抗干擾技術，通信距離更長，可覆蓋整個家庭。
Rethink Technology Research分析師兼編輯Alex Davies表示：“在 2016年末，我們看到智能家居設備越來越受歡迎。接下來的兩個月里，智能空調、智能安防系統、聯網可視門鈴和內部通話系統、車庫門控制器、燈泡、煙霧報警器以及泄漏探測器有望出現可喜的增長。隨著運營商和保險服務商逐漸進入智能家居領域，這些設備的銷量將迎來創紀錄的增長?！?/font>
Qorvo無線連接業務部總經理Cees Links表示：“Qorvo現在為智能家居網絡中的網關和傳感器設備提供高效率、多協議解決方案。利用這些高性價比芯片組，設計人員可以讓消費者控制其智能家居而無需擔心不斷演變的物聯網標準?！?/font>
Qorvo在國際消費電子展（CES）上現場演示了該項創新智能家居和物聯網解決方案。
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Qorvo無線連接業務部是互連設備無線半導體系統解決方案的領先開發商之一，提供全面豐富、技術先進的RF芯片和軟件，助力智能家居數據通信和物聯網的發展。
