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資訊列表

• 傳統(tǒng)多核解決方案與非對稱多核解決方案的對比

  在為如 eNodeB 基站等新一代應用選擇通信處理器時，成本和確定性要求是做決策過程中的重要因素。就當今通信處理器而言，市場中存在兩種相互

  微處理器

  2011-10-19
• MCU內核多元化發(fā)展 新進入者仍有機會

  核是微控制器(MCU)的關鍵部分，隨著ARM核在MCU領域的廣泛使用，有關MCU核的話題也越來越多。ARM核會不會一統(tǒng)天下？新的架構是否還有機會？如何

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  2011-10-18
• 富士通半導體擴充FM3系列32位微控制器產品陣營

  富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，

  微處理器

  2011-10-18
• 富士通半導體擴充FM3系列32位微控制器產品陣營

  富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次

  微處理器

  2011-10-18
• 愛特梅爾發(fā)布用于汽車密匙應用的微控制器

  微控制器及觸摸解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布提供帶有AES-128防盜器協(xié)議堆棧的全新超低功率AVR 微控制器(MCU)產品

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  2011-10-14
• eSilicon與MIPS宣布28納米下1.5GHz處理器集群

  最大的獨立半導體價值鏈制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司共

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  2011-10-12
• CEVA宣布為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供Dolby Mobile技術

  CEVA公司宣布成為半導體行業(yè)首家提供經Dolby認證的Dolby® Mobile DSP內核實施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA

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  2011-10-12
• Tensilica數(shù)學庫可用于Tensilica公司的基帶DSPs

  Tensilica今日宣布，全球領先的DSP（數(shù)字信號處理）軟件解決方案供應商IntegrIT的NatureDSP數(shù)學庫，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基帶DSP

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  2011-10-11
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