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資訊列表

• Marvell參與思杰片上系統項目，將HDX技術帶入瘦客戶機

  Marvell基于ARMADA 510 ARM架構的片上系統（SoC）實現了思杰 HDX功能與完整芯片解決方案的無縫集成2012年5月15日北京訊——全球整合式芯片

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  2012-05-15
• 飛思卡爾推出面向功耗敏感控制的64位四核 QorIQ P50

  通信處理領導企業也推出新的雙核版本；兩個內核通過結合豐富的加速器、高速接口和先進的安全功能交付2.4GHz的性能飛思卡爾半導體推出兩種64位

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  2012-05-14
• 英特爾公布智能機芯片計劃 兩年內推14nm芯片

  據國外媒體報道，周四在年度投資者日上，英特爾公布了智能手機芯片業務趕超計劃。計劃的目標是，當智能手機、平板電腦和PC設備不斷融合之時，

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  2012-05-13
• 聯芯推2千萬像素雙核A9智能手機芯片

  5月10日，聯芯科技在其第四屆客戶大會上，發布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發力多媒體智能手機市場。與目前市場普通千元

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  2012-05-13
• 華平推出的新一代嵌入式MCU多點控制單元

  AVCMCU-AM是華平推出的新一代嵌入式MCU，全面支持1080P全高清視頻和32KHz寬頻語音；具備大規模組網能力，單MCU最大能支持256個會場同時接入；

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  2012-05-11
• 歐勝推出帶有語音處理器DSP的下一代音頻中樞

  歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產品（Audio Hub），它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環境中也能

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  2012-05-05
• 傳中芯國際購買爾必達廣島工廠是弘毅選擇之一

  北京時間5月1日消息，《日經新聞》援引知情人士的話報道，如果中國私募股權公司弘毅投資(Hony Capital)競購爾必達成功，其計劃將爾必達位于廣

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  2012-05-02
• ARM corteX-A15“大小核”挑戰低功耗

  目前，架構廠商呈現ARM、MIPS和英特爾三分天下的局面，ARM在移動手持終端的布局讓其在該市場占領了90%的市場份額，到去年年底，采用ARM架構的

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  2012-05-02
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