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搶攻筆電市場(chǎng)的處理器大廠AMD 宣布，推出首款搭載AMD 3D V-Cache 技術(shù)的移動(dòng)處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，搭載新晶片的華碩ROG Scar 17 游戲筆電8 月下旬上市。

AMD 首款搭載AMD 3D V-Cache 技術(shù)的移動(dòng)處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen 處理器家族增添具突破性技術(shù)的新成員。華碩ROG Scar 17 為搭載新款處理器的首發(fā)產(chǎn)品，首度筆電整合3D V-Cache 技術(shù)，提供卓越效能。

Ryzen 9 7945HX3D 采用Zen 4 架構(gòu)，擁有高達(dá)5.4 GHz 時(shí)鐘頻率與超高效率的55W TDP 封裝，滿足最嚴(yán)苛游戲需求的頂尖效能，為移動(dòng)算新世代賦予動(dòng)能，讓使用者用產(chǎn)業(yè)認(rèn)證AMD V-Cache 技術(shù)的筆電，體驗(yàn)非凡效能、超快反應(yīng)速度及沉浸式游戲體驗(yàn)。

AMD 指3D V-Cache 最大優(yōu)勢(shì)是增加Cache存儲(chǔ)容量，降低Cache失誤（Cache Miss）效能損失，對(duì)游戲有顯著幫助。另一方面，AMD 3D 版處理器TDP 比基本版型號(hào)低，3D 版處理器多一片L3 Cache存儲(chǔ)器小芯片，借L3 Cache存儲(chǔ)器效能，可讓處理器不需借沖高主頻速度即可達(dá)到相同效能，發(fā)揮降低處理器功耗的優(yōu)勢(shì)。

AMD 強(qiáng)調(diào)，搭載新上市的Ryzen 9 7945HX3D 處理器，華碩ROG Scar 17 游戲筆電將于8 月22 日上市。