99精品在线观看-99精品在线免费观看-99精品在线视频观看-99精品这里只有精品高清视频-99九九精品国产高清自在线

新的M2芯片集成了200億個(gè)晶體管，采用第二代5nm工藝，蘋果沒有透漏代工廠，但是大概率是臺積電的 N5P。第一批M2處理器將在MacBook Air和MacBook Pro中首次亮相，后者將于下個(gè)月上市。

Arm驅(qū)動(dòng)的Apple Silicon芯片通過現(xiàn)在眾所周知的M1，M1 Pro，M1 Max和M1 Ultra芯片重振了蘋果公司的PC產(chǎn)品，使該公司能夠切斷與英特爾處理器的聯(lián)系，轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)和Arm微架構(gòu)。隨著蘋果公司向第二代5nm工藝和更高性能的芯片架構(gòu)邁進(jìn)，這一趨勢仍在繼續(xù)，該架構(gòu)在所有關(guān)鍵架構(gòu)單元中都取得了進(jìn)步。

AMDQ6sIO2oRgQKJZUdhhW2QET26JIE5T8Wuq7Sg/640?wx_fmt=png" data-type="png" data-w="900" _width="100%" src="http://www.xebio.com.cn/uploadfile/2022/0607/20220607123413506.jpg" crossorigin="anonymous" alt="圖片" data-fail="0" style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; vertical-align: bottom; height: auto !important; width: 677px; visibility: visible !important;"/>

M2 處理器配備多達(dá) 8 個(gè) CPU 內(nèi)核，與其前代產(chǎn)品相同，具有 4 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)效率內(nèi)核。M2芯片似乎基于ARMv8.5-A的A15 Avalanche+Blizzard架構(gòu)，而不是Armv9。高性能內(nèi)核具有增強(qiáng)的緩存，與 M1 的 12MB L2 相比，共享 L2 緩存為 16MB。與 M1 處理器相比，這四個(gè)效率內(nèi)核的緩存容量層次結(jié)構(gòu)保持不變。與供應(yīng)商的所有性能聲明一樣，您應(yīng)該謹(jǐn)慎對待這些聲明。

正如在上面的圖片中看到的那樣，Apple聲稱這些CPU內(nèi)核的組合在未指定的多線程CPU工作負(fù)載中提供的性能比M1高出18% - 這意味著18%的性能提高并不表示每周期指令（IPC）吞吐量增加。這個(gè)未知的線程基準(zhǔn)測試也沒有告訴我們哪組內(nèi)核，無論是效率還是性能，對提高性能的貢獻(xiàn)最大。性能內(nèi)核（P 核）處理高性能應(yīng)用程序的延遲敏感型工作，而四個(gè)效率核心（E 核）則用于后臺和線程工作負(fù)載。

眾所周知，A15架構(gòu)的E-core比P-core提供了更大的性能提升，因此我們可能會(huì)看到M2在輕線程工作中的性能增加應(yīng)該不太明顯。蘋果還聲稱，M2芯片的性能是10核Intel Core i7-1255U處理器的1.9倍，但兩款芯片都受到相同的功率限制 - 而不是處于峰值性能。蘋果稱M2可以提供與10核芯片i7-1255U相同的峰值性能是，但功耗僅為其1/4。與12核Intel Core i7-1260P相比較時(shí)，蘋果表示M2在功耗為其1/4的情況下，可達(dá)到87%的峰值性能。

GPU也進(jìn)行大幅改進(jìn)，從M1芯片上的八個(gè)內(nèi)核增加到十個(gè)內(nèi)核，蘋果表示，這有助于GPU性能提高35%，不過這個(gè)指標(biāo)同樣未指定的工作負(fù)載。M2的GPU規(guī)格為3.6 teraflops，比M1的GPU的2.6 teraflops增加了38%。媒體引擎支持高達(dá)8K的H.264，HEVC，具有ProRes編碼/解碼功能，允許它播放多個(gè)4K和8K流。與以前一樣，該芯片僅支持兩臺顯示器，其中一臺外部顯示器的分辨率高達(dá)6K。正如蘋果過去所做的那樣，我們希望該公司將推出具有不同數(shù)量的GPU內(nèi)核的不同M2型號。蘋果聲稱，M2的GPU在與M1相同功耗下性能提升25％，最高功耗下性能提升35％蘋果還將其GPU與Core i7的集成核顯GPU進(jìn)行了比較，不過這樣比較沒有太大的意義。蘋果聲稱在相同的功率下是英特爾的iGPU性能的2.3倍，并且在1/5的功率下具有相同的峰值性能。

M2集成多達(dá)24GB LPDDR5統(tǒng)一內(nèi)存，位寬128-bit，帶寬超過100GB/s，與上一代 M1 芯片相比，帶寬增加了 50%。LPDDR5內(nèi)存通過128位寬的總線進(jìn)行通信。用于硬件加速工作負(fù)載的專用芯片正在成為很多芯片的核心，Apple也在這方面取得了進(jìn)展。蘋果聲稱，其下一代16核神經(jīng)引擎比其前身快43%，與M1的11萬億次操作相比，每秒處理高達(dá)15.8萬億次操作。令人驚訝的是，Apple使用與M1相同數(shù)量的神經(jīng)內(nèi)核完成了更多的工作，將性能的提高歸因于架構(gòu)增強(qiáng)。但是，我們不知道Apple是否最終為這些單元投入了更多的芯片面積來提高性能。

蘋果轉(zhuǎn)向比英特爾和AMD更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，繼續(xù)從第一代臺積電5nm工藝（5N）與M1轉(zhuǎn)向第二代5nm工藝，大概是臺積電的N5P。蘋果將M2設(shè)計(jì)擴(kuò)展到200億個(gè)晶體管，比M1處理器增加了25%。如上所示，M2處理器也比其前身更大。這似乎是必要的，因?yàn)镹5P沒有帶來密度改進(jìn)。與M1中的臺積電N5工藝相比，N5P工藝據(jù)說在相同功率下快7%，或者在相同時(shí)鐘下可將功耗降低15%。

蘋果M2將用于MacBook Air和MacBook Pro，前者采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，而后者將采用風(fēng)扇式主動(dòng)冷卻解決方案，以便在要求更高的工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)更高的性能。Air和Pro都將在7月上市，但蘋果尚未給出具體的發(fā)布日期。