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關(guān)于Arm 服務(wù)器處理器，我們聽到最多的應(yīng)該是華為鯤鵬處理器、飛騰Arm架構(gòu)等國內(nèi)推出的處理器產(chǎn)品。其實Marvell在過去幾年來也一直在推銷其ThunderX2 Arm服務(wù)器級微處理器系列，只不過相對比較低調(diào)。近日，Marvell服務(wù)器業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Gopal Hegde在Linley處理器會議上，首次透漏了公司的當前和未來計劃。終于揭開了其神秘面紗。

現(xiàn)狀

Hegde談到，目前，該公司專注于其ThunderX2服務(wù)器處理器。但該微架構(gòu)本身并不是其原始ThunderX處理器的演進。而是是基于Cavium從Broadcom收購的Vulcan微體系結(jié)構(gòu)，這應(yīng)該是Cavium最劃算的購買之一。當前，他們的產(chǎn)品陣容覆蓋16到32核的產(chǎn)品，主頻從1.6GHz到2.5 GHz。

 

自2016年發(fā)布ThunderX2以來，Cavium（現(xiàn)為Marvell）已在許多活動中展示了該芯片。最初，TCO是它的一個很大的賣點：以英特爾至強CPU的幾分之一的價格獲得32個內(nèi)核是輕而易舉的事。就單線程性能而言，它還不夠強大，但與Intel擁有的6個內(nèi)存通道相比，它擁有8個內(nèi)存通道，巨大的內(nèi)存帶寬使它成為許多內(nèi)存綁定工作負載的冠軍。

Marvell知道自己目前的處境，所以改變了處理器應(yīng)用的定位。。目前，該公司將其處理器定位為基于云的原生Arm應(yīng)用程序開發(fā)和原生的Android仿真的良好候選者。

未來前景光明

展望未來，Marvell的前景要樂觀得多。Hegde說，Marvell路線圖的推出保持了他們迄今為止的2年一更新的節(jié)奏。Hegde說:“我們的第一代產(chǎn)品在2016年進入市場，我們在2018年將ThunderX2引入市場，我們將在2020年發(fā)布ThunderX3，而ThunderX4將在2022年左右。”

Marvell的原計劃最早在今年年底或明年年初談?wù)揟hunderTh3。根據(jù)DoE路線圖，我們知道ThunderX3核心稱為Triton，它借鑒了Arm的希臘眾神的代號主題。其中包括它將具有4個128位NEON SIMD單元（是Vulcan的兩倍），并且仍將使用八個存儲通道。

就性能而言，Marvell有希望實現(xiàn)2倍以上的系統(tǒng)級性能提升。“每次推出新的一代都會翻一番。與ThunderX相比，ThunderX2大約要高2倍以上。而且ThunderX3的性能將比ThunderX2高出2倍以上。同樣，ThunderX4的性能將比ThunderX3高出2倍以上。” 性能和功率效率來自制程節(jié)點的改進和體系結(jié)構(gòu)的改進。Hegde還提出了Arm的可擴展矢量擴展（SVE），并表示Marvell計劃在這些未來產(chǎn)品中支持某些SVE功能，屆時TX3，TX4或可能同時支持這些新特性，但他并沒有具體披露。

 

“我們目前的核心是經(jīng)典的無序超標量架構(gòu)（out-of-order superscalar ），為我們的下一代產(chǎn)品提供了擴展和改進性能提供了的很大空間，通過采用更好的工藝制程，可以實現(xiàn)更高的主頻和更低的功耗。ThunderX3將采用臺積電7納米工藝制造，很可能我們將在N5上看到ThunderX4。

 

繼續(xù)采用自研架構(gòu)

在過去的兩年中，Arm一直在推廣自己的服務(wù)器IP內(nèi)核。最近，Arm推出了Neoverse N1內(nèi)核。在會議上的問答環(huán)節(jié)中，Hegde被問及Marvell是否會有使用這些內(nèi)核的計劃。Hegde表示：“在服務(wù)器領(lǐng)域，我們的客戶希望獲得更高的單線程性能以及我們在核心中擁有的一些高級功能（例如多線程），因此Marvell計劃繼續(xù)開發(fā)自己的核心。”