驍龍875來了？高通下一代5nm芯片回歸臺積電代工
2019-08-26 09:05:00 中關村在線
圖：mobilesyrup
報告稱，高通會在5nm節點重新使用臺積電代工，也就是驍龍865的繼承者——驍龍875移動平臺。
眾所周知，一直以來高通驍龍處理器都在臺積電、三星之間代工，其中14nm及10nm工藝的驍龍830、驍龍835、驍龍845芯片都是三星代工的。而目前大火的驍龍855平臺則是由臺積電代工。
早前傳聞稱，高通下一代驍龍865處理器將又會交給三星代工，且將采用7nm EUV工藝生產工藝。據悉，驍龍865旗艦平臺內部代號曝光為SM8250，不同版本代號分別為Kona和Huracan，不同的是其中一版本將內置驍龍5G調制解調器。
對于新一代驍龍875移動平臺的更多具體參數，暫時還未更多細節，我們也將繼續跟進，一起期待吧。
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