為5G而生，ARM發布Cortex-R8處理器
2016-02-18 22:21:01 n
Cortex-R8在架構設計上基本延續了Cortex-R7的特點，仍然是11級亂序流水線，ARMv7-R指令集，向下兼容，不過Cortex-R8支持最多四個核心，比上代翻一番，而且各個核心可以非對稱運行，有自己的電源管理，所以能單獨關閉以省電。
每個核心還可以搭配最多2MB低延遲的緊耦合緩存(TCM)，包括1MB指令、1MB數據，整個處理器最多8MB。相比之下，Cortex-R7每個核心最多只有128KB指令/數據緩存。
四核心配置大幅提升了Cortex-R8的整體效能，加上即時的特點和延伸搭配的低延遲記憶體，使Cortex-R8成為同等級中效能最高的處理器。
Cortex-R8可以采用28/16/14nm等不同工藝制造，其中在28nm HPM工藝下主頻最高可達1.5GHz，性能最高15000 Dhrystone MIPS，是現在Cortex-R7的兩倍，而核心面積最小可以做到僅僅0.33平方毫米。
ARM 處理器事業群總經理James
McNiven表示：「5G將革新移動動通訊的應用，使資料傳輸速率大幅提高，并帶來更優越的行動體驗。Cortex-R8是目前最強大的即時性處理器，其無與倫比的高效能有助于打造5G數據機，成為未來智慧型手機、平板、連網汽車和物聯網的通訊核心。」
Cortex-R8可廣泛用于智能手機、平板電腦、車聯網、物聯網等領域，尤其是能滿足4G LTE-A、4.5G LTE-A Pro、5G通信基帶和大容量存儲器對低延遲、高性能和高能效的要求。
目前，ARM伙伴已經開始著手Cortex-R8相關SOC設計，尤其是華為海思圖靈的5G方案，而應用于大容量存儲市場的Cortex-R8方案也會在2016年面世。
