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最近關(guān)于新一代的移動(dòng)端處理器的消息不少。

先有最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)麒麟 950 跑分爆表，現(xiàn)已伴隨著 Mate 8 正式亮相；而后勢(shì)必要一掃頹勢(shì)的驍龍 820 也正式發(fā)布，不過終端要到明年才能上市；今年出盡風(fēng)頭的 Exynos 7420，其下一代產(chǎn)品的消息也流出不少，多達(dá) 12 個(gè)核心的 Mali T880MP12 GPU 讓人瞠目。

不過，大家的目光可以先從 Android 陣營(yíng)收一收，看看不打“核戰(zhàn)”的 iOS 陣營(yíng)。

目前關(guān)于下一代 A10 處理器的靠譜消息并沒有出來，而  iPhone 6s/6s Plus 上那款 A9 處理器，我們之前也進(jìn)行了較為詳細(xì)的分析，其一流的 CPU 運(yùn)算性能和強(qiáng)悍的圖形處理器性能讓人印象深刻。不過 A9 能代表 iOS 陣營(yíng)最強(qiáng)處理器嗎？當(dāng)然不是，不要忘了 iPad Pro 上的 A9X 處理器。

在發(fā)布會(huì)上，蘋果宣稱 A9X 處理器的性能超過過去半年 80% 的便攜式 PC。那么 A9X 真有這么強(qiáng)嗎？Chipworks 帶來了芯片級(jí)拆解和分析。

從 Chipworks 的拆解來看，A9X 有兩顆 Twister 架構(gòu)核心，而非上一代 A8X 的三核心架構(gòu)。據(jù)分析，出現(xiàn)這種情況的原因主要在于：一則，目前臺(tái)積電 FinFET 良品率不高（沒錯(cuò)，A9X 是由臺(tái)積電代工的）；再則，在盡量縮減芯片尺寸的前提下，要再保持三核心設(shè)計(jì)有些困難。

并且 Chipworks 在此次拆解還有一點(diǎn)發(fā)現(xiàn)：A9X 沒有三級(jí)緩存。這個(gè)發(fā)現(xiàn)還是挺讓人吃驚的。在其它的主流處理器中，三級(jí)緩存幾乎算是標(biāo)配。A9 處理器中的三級(jí)緩存更是為 8MB 的 SRAM。Chipworks 的分析認(rèn)為，A9X 的內(nèi)存帶寬兩倍于 A9，加入三級(jí)緩存帶來的提升并不明顯。

而我們?cè)?iPad Pro 上使用 Geekbench 3 上進(jìn)行跑分測(cè)試后，最后的結(jié)果也符合這一拆解。

iPad Pro 跑分成績(jī)?yōu)閱魏?3236、多核 5498，這個(gè)成績(jī)，尤其是單核成績(jī)?cè)谑謾C(jī)中基本算是傲視群雄。單核成績(jī)和一些筆記本處理器相比也不遑多讓，當(dāng)然，這并不能稱 A9X 的 CPU 性能比那些筆記本性能更強(qiáng)。另外，Geekbench 3 也顯示 L3 緩存為 0B。

A9X 的 GPU 一共有六個(gè)單元，每個(gè)單元有兩個(gè) GPU 核心，A9X 的 GPU 為 12 核心，共 384 個(gè)流處理器。

而 GPU 的型號(hào)則隸屬于 PowerVR Series 7XT 系列。該系列有雙核、四核、六核、八核、十六核多種規(guī)格，但并沒有十二核的版本。所以，按蘋果一貫的做法，其十二核的 GPU 為蘋果的定制版本。

蘋果在圖形處理單元上的堆料帶來的性能大幅提升是顯而易見的。從我們使用 iPad Pro 跑 GFXBench 的結(jié)果來看，A9X 的圖形處理能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了上代的 A8X 、Tegra K1 以及驍龍 810 等競(jìng)品。

最后，我們?cè)賮砜纯?A9X 的封裝尺寸。其封裝面積為 147 平方毫米。

相比之下，三星版 A9 處理器的封裝面積為 96 平方毫米，臺(tái)積電版 A9 處理器的封裝面積為 104.5 平方毫米，A9X 比 A9 大出不少，而多出的這部分幾乎全為 GPU 單元，畢竟 A9 的 GPU 為六核心。

可以預(yù)見的是，在 CPU 性能提高幅度越來越捉襟見肘的時(shí)候，眾芯片廠商對(duì)于 GPU 的重視中會(huì)更多，有些廠家的四核心 GPU 或許應(yīng)該再進(jìn)一步了。