產(chǎn)業(yè)界的大數(shù)據(jù)處理、平板電腦等移動應用愈發(fā)重要，對于微
處理器的高性能化和低功耗化的要求也節(jié)節(jié)攀升。而另一方面，單純依靠微細化提高性能、降低功耗已經(jīng)變得困難，從電路到軟件，再到封裝，
處理器行業(yè)正在通過匯集多方技術，著手解決這個問題。
處理器高性能化的方向之一是提高時鐘頻率。原因是在需要優(yōu)化計算等復雜處理的用途中，因為并行度較低，多核并行處理有時效果不佳。而提高時鐘頻率存在的問題，則是耗電和對PVT變化的抗擾性變差。
作為解決這一問題的技術，美國IBM公司發(fā)布了基于共振電路技術的大規(guī)模全局時鐘網(wǎng)絡技術（演講序號C23-5）。在共振時鐘電路中，配置與時鐘網(wǎng)絡的寄
生電容并聯(lián)的電感器，構成共振電路。此時，配合共振電路的振動，通過利用時鐘脈沖提高時鐘的電位，可以減少時鐘供給系統(tǒng)的功率。
提高能源效率需要高Q值的LC電路，這在過去需要使用大面積的電感器。而此次發(fā)表的成果通過采用雙層電感器，以較小的面積，實現(xiàn)了高Q值。而且通過采用可編程延遲電路，提高了抗擾性。
該公司的“IBM z13”微
處理器采用17層金屬布線的22nm工藝high-k CMOS SOI技術。集成了8個
處理器內核和40億個晶體管。在
5G～5.
5GHz的頻域，最終階段時鐘網(wǎng)格的功率，比不使用共振時降低了50％。
英特爾發(fā)布移動用14nm工藝
處理器 美國
英特爾公司發(fā)布了移動設備用
處理器“第5代酷睿M
處理器（代碼：Broadwell）”的低功耗化技術。從處理技術到軟件，通過綜合改進，圖形性能最大提高60％，
芯片的總功耗（TDP）降低到了過去的40％。
14nm三柵工藝技術實現(xiàn)了面向移動用途的優(yōu)化。除寄生電容減少25％外，還使工作電壓降低10％，晶體管性能提高了10～15％。漏電流減少50％，面積減少了49％。
配備能夠實現(xiàn)更好的Droop控制的完全集成型穩(wěn)壓器和線性穩(wěn)壓器（LVR）。配合其他降低功耗的方法，與過去相比，大幅降低了工作功耗和待機功耗。
借助Broadwell首次采用的三維電感器技術，封裝的厚度縮小30％，提高了低負載時的效率。通過重新分割SoC的輸入輸出、重新設計DDR系統(tǒng)，輸
入輸出功率降低了30％。在多種閑置模式下，通過關閉SoC
芯片的各部分，使待機功耗降低了60％。借助使用新軟件的協(xié)同優(yōu)化方法，實現(xiàn)占空比控制和動態(tài)
顯示器支持，改善了圖形及顯示器子系統(tǒng)的能源效率。
