小米攜手聯(lián)芯，擬自行研發(fā)處理器
2015-05-20 08:34:07 technewsEETimes 18 日報導(dǎo)，聯(lián)芯副總 Marshal Cheng 接受該網(wǎng)站訪問指出，小米勢必需要改采自制處理器，以便做出產(chǎn)品區(qū)隔，控制供貨。Cheng 強調(diào)，2014 年小米宣稱出貨量高達 6,112 萬支，供應(yīng)鏈出了任何問題，都會沖擊產(chǎn)品發(fā)布，因此小米不能繼續(xù)依賴高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科芯片。不僅如此，各家智能手機業(yè)者都使用高通和聯(lián)發(fā) 科芯片，會讓小米產(chǎn)品缺乏獨特性。
與此同時，聯(lián)芯隸屬于大唐電信集團，此一集團以中國電信科學技術(shù)研究院（China Academy of Telecommunication Technology，CATT）為股東，參與中國 3G TD-SCDMA 標準制定，也擁有 4G TD-LTE-Advanced 專利。Cheng 表示，聯(lián)芯享有 CATT 的 LTE、LTE-A 專利，對小米極具吸引力。
小米先前因為專利保護不足，在印度遭愛立信提告，吃上官司。與聯(lián)芯結(jié)盟，可獲得部分專利保障。PhoneArena 網(wǎng)站認為，小米高端機種短時間應(yīng)該不會改用自家芯片，要研發(fā)出能和高通抗衡的芯片，仍需一段時間。
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